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led封装大厂有大动作 无金线封装成主流

相比三星电子的全面铺开,隆达电子则表示,“无封装”白光led技术仍在起步阶段,这项产品技术的成熟度与市场接受度提高还需要一段时间,不会立即对smd以及cob产生巨大冲击。

  https://www.alighting.cn/news/20140609/97998.htm2014/6/9 10:37:11

亿光新技术与产品 2014广州国际照明展现全新风貌

亿光不断创新研发,于广州展推出革命性照明用封装产品,有着小封装、低热组和可操作高瓦数的概念,并且可以带给使用者目前全世界最高性价比 (lm/$)的照明元件。亿光除了展出新技术

  https://www.alighting.cn/news/201469/n456462882.htm2014/6/9 10:35:50

晶科电子携无封装世界闯入2014广州国际照明展

备受瞩目的全球最大规模之照明&led展览盛会——第19届广州国际照明展览会将于2014年6月9-12日在广州琶洲展馆举行。作为高亮度led集成芯片领导品牌,晶科电子(广州)有限公司

  https://www.alighting.cn/news/201467/n823662861.htm2014/6/7 11:04:51

液体封装led汽车远光灯光学设计

使用一种导热性能好、粘度小、电绝缘性强、无腐蚀性的透明液体封装led,研究其封装后的光学特性,以获得一种光效高、散热好、体积小的新型汽车光源。

  https://www.alighting.cn/resource/20140606/124533.htm2014/6/6 14:34:58

台积固态照明携pod新技术亮相2014广州国际照明展

台积固态照明公司将于2014年6月9日开始的广州国际照明展览会,展现其运用创新技术-芯片级封装pod (phosphor on die) 所研发的照明产品方案,包含尺寸最小的大功

  https://www.alighting.cn/news/201466/n034162825.htm2014/6/6 14:27:48

英飞凌推出最小的coolmostm mosfet无管脚smd

近日,英飞凌科技股份公司今日推出全新的coolmostmmosfet无管脚smd(表面贴装)封装:thinpak 5x6。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140606/121676.htm2014/6/6 11:21:37

台积pod新技术应用产品将于2014广州照明展亮相

台积固态照明公司将于2014年6月9日开始的广州国际照明展览会中,展现其运用创新技术-芯片级封装pod (phosphor on die) 所研发的照明产品方案,包含尺寸最小的大

  https://www.alighting.cn/news/20140606/108704.htm2014/6/6 10:18:52

英飞凌推出全新coolmostmmosfet无管脚smd封装

2014年5月26日,英飞凌科技股份公司推出全新的coolmostmmosfet无管脚smd(表面贴装)封装:thinpak 5x6。

  https://www.alighting.cn/news/201465/n190262781.htm2014/6/5 8:54:31

台2014年政府led路灯标案即将开标

近年来亿光在面板背光用led及照明营收比重逐渐扩大,2013年占营收比重约4成,手机及消费性电子占约3成,其余为不可见光led等产品。

  https://www.alighting.cn/news/20140604/97564.htm2014/6/4 15:31:46

隆达首发覆晶集成式封装 布建业界最广cob产品线

led垂直整合厂隆达电子,将发表照明应用之全系列集成式封装cob,同时具备“高演色性cri 90”、“lm-80品质认证”、以及“热态色点分档 (註一)”3大特色一次到位。

  https://www.alighting.cn/news/20140604/110690.htm2014/6/4 10:22:05

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