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长久以来显示应用一直是led 发光组件主要诉求，并不要求led 高散热性，因此led 大多直接封装于传统树脂系基板，然而2000 年以后随着led 高辉度化与高效率化发展，尤
https://www.alighting.cn/resource/20140504/124611.htm2014/5/4 11:08:08
近日，互联网有文章针对聚积科技所推出的创新gm(mssop)封装提出疑虑，聚积科技在此发表六点声明。
https://www.alighting.cn/news/20140430/110837.htm2014/4/30 14:49:26
明天就是五一劳动节了，在这里祝各位led照明行业的朋友们节日快乐！有人使用led，正常点灯时，经过一段时间发现不亮了，外观上看不出任何损坏，呈现开路状态。封装厂认为，是led芯
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/4/30/351072.html2014/4/30 13:27:54
本文的目的是建立准确之led光学模型，以利未来led lens之设计，来提高led背光模块的均匀度，并探讨经表面粗化后的led lens对led发光场形的影响。
https://www.alighting.cn/2014/4/30 11:06:21
从技术上看，造成cob封装可靠性差的因素仍然很多，如封装材料、封装器件不稳定……等亟需解决。cob技术的创新，将更大程度上降低led封装环节的成本，实现led器件整体成本的降
https://www.alighting.cn/news/20140429/108587.htm2014/4/29 23:56:12
对led封装不太了解？没关系，小编给你上一节led封装的课！
https://www.alighting.cn/resource/20140428/124628.htm2014/4/28 13:22:02
求，国内封装厂开拓led灯丝细分市场，闷声发大财者有之，加速扩产者有之，持续跟进者有
https://www.alighting.cn/news/20140428/87788.htm2014/4/28 11:20:25
制等关键技术进行研究设计，针对舞台常见灯具进行数据的交叉比对，总体进展顺利。但由于受“单模组大功率”led封装技术发展瓶颈的制约，项目申请延期至2013年。2013年，为了满足项
http://blog.alighting.cn/199705/archive/2014/4/26/350851.html2014/4/26 16:07:17
身的吸收、组件的几何结构、组件及封装材料的折射率差及组件结构的散射特性等。而组件的内部量子效率与组件的取出效率的乘积，就是整个组件的发光效果，也就是组件的外部量子效率。 发光原
http://blog.alighting.cn/205379/archive/2014/4/25/350835.html2014/4/25 21:42:33
全球领导性led封装厂商─亿光电子(tse:2393)凭借30年专业的led组件的研发经验，拓展不可见光的红外线 led 组件产品线，推出的全新ir92-01c/l491/2
https://www.alighting.cn/pingce/20140425/121747.htm2014/4/25 10:48:17
