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1、倒装（flip chip） 1998年lumileds公司封装出世界上第一个大功率led（1w luxoen器件），使led器件从以前的指示灯应用变成可以替代传统照明的新
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
术问题。 一、冷热冲击的温度变化可能引起led器件的失效 由于led芯片封装后，属于固态的实心器件，存在着芯片、硅胶（或树脂）、金属支架以及引线之间膨胀系数的失配现象，加上寒
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127019.html2011/1/12 16:32:00
设此时环境温度恰好是25度，又要消耗1.5w的功率，还要保证结温也是25度，唯一的可能就是它得到足够良好的散热！但是一般像2n5551这样to-92封装的三极管，是不可能带散热器使
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/1/21/128269.html2011/1/21 11:54:00
普通照明用led光源的典型结构示意图如图1-3所示。 无论是单个封装好的led还是由led串组成的led光源，它都不是物理学上最容易理解和描述的点光源或朗伯光源，它是由多个等
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134109.html2011/2/20 22:49:00
出大约3万粒左右的5mm led的芯粒，然后再进行封装，测试，分拣，最后才能够得到可以使用led产品。但在3英寸的外延片上制作的芯粒是可以分成很多bin的，像蓝色部分的芯粒是整块外延
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134151.html2011/2/20 23:07:00
率、封装、散热设计以及显示均匀性等诸多因素也会影响led背光的发展。 亮度及效率上，led芯片的发光效率会继续提升，lm/w输出会继续提高。在未来10年内，商用背光led发光效
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/16/142908.html2011/3/16 10:18:00
积，metal-organic chemical vapor deposition)机台、上游led磊晶/晶粒、中游led封装，到下游系统模组，乃至于电子产品、照明灯具制造及本土品
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143387.html2011/3/17 20:56:00
体led照明列入了中长期科技发展规划，现在已经形成外延片生产、芯片制备、封装集成、led应用的产业链。 在利好政策的推动下，国内led产业以井喷之势迅速发展。 南昌大学副校长江风
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143398.html2011/3/17 21:34:00
际led照明展在这个春天着实大“火”了一把。据了解，本次展会规模比上届扩大一倍，五大展馆、五万平方米为观众展示从led芯片、led封装、led设备到led照明、led显示屏、led广
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2011/3/31/145788.html2011/3/31 12:04:00
纪最具发展绿色照明光源。目前，中国已将半导体led照明列入了中长期科技发展规划，现在已经形成外延片生产、芯片制备、封装集成、led应用的产业链。 在利好政策的推动下，国内le
http://blog.alighting.cn/sinberliang/archive/2011/4/2/146332.html2011/4/2 19:10:00
