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台。而这个技术平台将涵盖并规范从leds芯片、封装、模块到照明系统(灯具)的设计规则(design rule)。为了要满足以上所提的两个概念，可持续性的leds标准光源将会以结
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271166.html2012/4/10 20:58:50
3 led外延生长概述3.4 led外延片衬底材料的选择依据3.5 led芯片的含义3.6 led芯片的组成元素3.7 led芯片的分类3.8 led芯片制作流程第4章 led的封装4
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/4/15/272188.html2012/4/15 21:56:29
格上。同样的光照强度，led灯初始购买成本几乎是节能灯的两倍。与此同时，受制于led的实际使用时间常低于其额定照明时间，其节能效果并未被大众所认可。 据了解led厂家尤其是中游的封
http://blog.alighting.cn/83587/archive/2012/4/16/272248.html2012/4/16 16:59:14
d外延片衬底材料的选择依据3.5 led芯片的含义3.6 led芯片的组成元素3.7 led芯片的分类3.8 led芯片制作流程第4章 led的封装4.1 led封装含义4.
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/4/26/273039.html2012/4/26 11:09:05
具标准情况进行了介绍，点明应结合led灯具的技术要素来观察和追踪标准的变化和发展。 一、led灯、灯具及相关定义 1、led灯 -led封装(ledpackage)：包括焊线连
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/5/8/273898.html2012/5/8 15:54:58
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279531.html2012/6/20 23:07:20
d芯片的含义3.6 led芯片的组成元素3.7 led芯片的分类3.8 led芯片制作流程第4章 led的封装4.1 led封装含义4.2 led封装简介4.3 led封装结构类型4
http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/6/28/280319.html2012/6/28 21:46:36
具标准情况进行了介绍，点明应结合led灯具的技术要素来观察和追踪标准的变化和发展。 一、led灯、灯具及相关定义 1、led灯 led封装（ledpackage）：包括焊线连接
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/7/27/283502.html2012/7/27 9:42:28
国和国际上led灯具标准情况进行了介绍，点明应结合led灯具的技术要素来观察和追踪标准的变化和发展。一、led灯、灯具及相关定义1、led灯 -led封装（ledpackage）：包
http://blog.alighting.cn/1077/archive/2012/9/11/289677.html2012/9/11 17:58:33
及开展，商品元器材对散热功用的需求越来越高。高效热办理变成制约大功率led开展的要害。当时，led职业界高效的能量转化和热能操控首要经过芯片、封装、系统集成三方面完成，首要有布局改
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/24/321998.html2013/7/24 16:15:39
