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、采用碳化硅基板生长gan薄膜，优点是在相同操作电流条件下，光衰少、寿命长，不足处是硅基板会吸光。二、利用芯片黏合及剥离技术制造。优点是光衰少、寿命长，不足处是须对led表面进行处理
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261596.html2012/1/8 21:55:11
片式led是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此被广泛应用在各种电子产品上。pcb板是制造片
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261595.html2012/1/8 21:54:56
装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51
明采用led已经普遍。根据国外调查，2004年全球车用led市场规模将达30亿美元，年复合成长率高达80%。 目前全车内部采用led的车厂家几乎全为欧洲的公司；而在外部照明使用le
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261592.html2012/1/8 21:54:50
仅说明了光明对人类的重要，也反映了人类在追逐光明的道路上所付出的种种苦难。在19世纪爱迪生发明电灯之前，人类实现照明的方式非常简单，那就是直接借助各种火源的直射光，例如蜡烛、油灯等
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261591.html2012/1/8 21:54:49
源相比并没有明显的节能优势，而初次投入成本却高的多。大电流在提升光效的同时也大量转变成了热能，如果散热处理不好又会使led寿命大幅降低，用散热器又增加成本和体积，使led光源的优
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261590.html2012/1/8 21:54:45
用可进行平面封装，或根据使用环境或状况使用多颗或进行多种组合，并且具有发热量低，发光寿命长(5万小时以上)、不易破，极具耐震与耐冲击性，可在较恶劣的情况下使用等特性。白光led发
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261589.html2012/1/8 21:54:43
向出光利用率。 1999年hp公司开发了倒金字塔形alingap芯片并达到商用的目标，tip结构减少了光在晶体内传输距离、减少了内反射和吸收（有源区吸收和自由截流子吸收等）引起的
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41
益 led的发光效率高。目前可采购到的led的光效已达100lm/w,其光效远高于节能灯、金卤灯和无极灯,比目前路灯照明中普遍采用的高压钠灯还要高出10%。因此,led现在已成为发光效
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261585.html2012/1/8 21:53:53
准规范的不完善以及人才缺乏也影响着emc模式的推广。 台湾乐雷光电董事长熊克苍说的好：“投资led产品的企业要考虑以下三点；1.懂不懂led、懂不懂照明，2.生产的产品销路在什
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261584.html2012/1/8 21:53:51
