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将晶粒封装成不同的led。 图1 led制程过程 表1 led种类及应用 图2 高亮度白光led的产品应用 未来成长焦点-白光led。高亮度白光led的产品应用最为多元发展
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34526.html2010/2/27 16:02:00
幕，具备丰富多彩的图形机能,便于操作. 2.操作规格： 2-1 线径 金线φ15um～φ5
http://blog.alighting.cn/szsunsmt/archive/2010/8/22/91986.html2010/8/22 10:16:00
纳米二氧化钛杀菌功能 0571-888 52193 纳米tio2具有十分宝贵的光学性质，在汽车工业及诸多领域都显示出美好的发展前景。纳米二氧化钛还具有很高的化学稳定性、热稳定
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/13/120315.html2010/12/13 10:37:00
种。 led透镜一般为硅胶透镜，因为硅胶耐温高（也可以过回流焊），因此常用直接封装在led芯片上。一般硅胶透镜体积较小，直径3-10mm。并且 led透镜一般与led紧密联系在一起，它有助
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126767.html2011/1/9 21:06:00
1引言led平板显示器是一种超薄型、高可靠、全固体化的集成光电子综合显示系统，它主要由集成化led(发光二极管)显示屏、译码控制专用集成电路芯片等器件经二次混合集成而成，能在白光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179860.html2011/5/20 0:28:00
9 年的10-15 倍。这里需要注意的是，产业的需求上来时候，上述设备数量可能仍然供不应求，但是目前市场还没有起来，这些设备会否过剩还不好说。投资有结构性过热的趋势，超过1/3 的传
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222267.html2011/6/20 22:33:00
2012年日本国际led照明展览会 一．【展会时间】2012年1月18日至1月20日 二．【展会地点】日本东京 三．【展馆名称】有明国际展览中心（tokyo Bi
http://blog.alighting.cn/wanshengzhanlan/archive/2011/7/5/228624.html2011/7/5 15:14:00
c 的、低功耗cmoS 8 位单片机，具有16k字节的自编程flaSh， 512字节的eeprom， 1k字节的Sram， 通过avr单片机来控制led的显示，结构简单，应用灵活，并
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232669.html2011/8/18 1:24:00
网，严重的会使电网瘫痪。 读到此处，你可能会问：“降低电压或电流及可控硅调光方式都不适合led光源调光，那么什么方式才是最合适的呢?”。 是模拟(1-10v)调光方式吗?不
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/3/12/267517.html2012/3/12 11:31:28
多led照明领域，深受业界一致好评。 1. 采用固态半导体器件晶片自主封装发光效率高，1w的亮度可达到普通日光灯3w的效果，节约60%的电量，具有良好的光衰表现，耐高温pc塑料材
http://blog.alighting.cn/88307/archive/2012/10/17/293375.html2012/10/17 11:14:18
