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转移基板材质对si衬底gan基LED芯片性能的影响

量尺寸为(300μm×300μm)的这两种芯片分别通高达1 a的大电流在测试台上加速老化1 h。结果显示,铜基板si衬底gan基LED芯片有更大的饱和电流,输出效率更高,工作电压

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 10:41:39

高效率低成本oLED照明技术研发的进展

“2011上海国际新源&新能源照明论坛”上松下电工株式会社takuya komoda向大家介绍《高效率低成本oLED照明技术研发的进展》。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/13/15442_50.htm2011/6/13 15:44:02

LED用稀土材料研究获进展 将成为新一代照明

稀土在我国很多领域都伏运用到,据报道,LED用稀土材料研究获进展,荧粉将成为新一代照明源,具体情况如何呢?下跟一起来了解LED用稀土材料的相关内容吧。

  https://www.alighting.cn/news/20180320/155733.htm2018/3/20 13:38:33

为什么要减低LED衰?

LED是最被看好的LED产品之一,在照明领域迅猛发展。与炽灯和荧灯相比,LED具有体积小、发热量低、耗电量小、寿命长、反应速度快、环保、可平封装、易开发成轻薄短小产

  https://www.alighting.cn/resource/20160720/142050.htm2016/7/20 9:56:08

多反LED封装技术的应用研究

为满足LED源在照明领域的需求,LED封装技术需要解决源稳定性和出效率两大问题。在分析传统LED封装技术的基础上,提出一种新型的封装方式——多方LED封装,即在传统le

  https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:59:54

“十二”战役打响,台企加码大陆LED照明市场

中国“十二”重达6000亿元的LED照明大蛋糕,各方垂涎,以致台湾相关媒体发出“不知十二,恐遭市场淘汰”的声音。这种敏锐的市场嗅觉,是台企的一种集体市场意识。身处兵家争抢之

  https://www.alighting.cn/news/20110329/100898.htm2011/3/29 13:23:10

高亮度LED技术及市场分析

用可进行平封装,或根据使用环境或状况使用多颗或进行多种组合,并且具有发热量低,寿命长(5万小时以上)、不易破,极具耐震与耐冲击性,可在较恶劣的情况下使用等特性。LED

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279485.html2012/6/20 23:06:19

高亮度LED技术及市场分析

用可进行平封装,或根据使用环境或状况使用多颗或进行多种组合,并且具有发热量低,寿命长(5万小时以上)、不易破,极具耐震与耐冲击性,可在较恶劣的情况下使用等特性。LED

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233181.html2011/8/20 0:24:00

高亮度LED技术及市场分析

用可进行平封装,或根据使用环境或状况使用多颗或进行多种组合,并且具有发热量低,寿命长(5万小时以上)、不易破,极具耐震与耐冲击性,可在较恶劣的情况下使用等特性。LED

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258473.html2011/12/19 10:55:32

高亮度LED技术及市场分析

用可进行平封装,或根据使用环境或状况使用多颗或进行多种组合,并且具有发热量低,寿命长(5万小时以上)、不易破,极具耐震与耐冲击性,可在较恶劣的情况下使用等特性。LED

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261589.html2012/1/8 21:54:43

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