站内搜索
产生过多热量是发光二极管发生故障的主要原因之一。随着oslon square 的问世,代表着欧司朗光电半导体成功推出一款特别能够耐受高温的led。为了确保灯具内的几颗led 能
https://www.alighting.cn/pingce/20131204/121662.htm2013/12/4 11:51:21
历经数年的波折发展,led行业在种种质疑和诟病之中逐渐显现种波澜不惊的从容。2012年,“核心技术匮乏”、“质量良莠不齐”、“产能过剩”、“标准缺失”、“投标中标”和“政府采购”等
https://www.alighting.cn/news/20131204/88001.htm2013/12/4 11:17:29
未来几年的led室内照明市场必将随着led光源发光效率的进一步提升而扩展,当它的光效超过150lm/w的时候,led照明产品就可以完全满足绝大多数的室内照明环境要求。
https://www.alighting.cn/news/2013124/n313158725.htm2013/12/4 9:08:38
本文主要针对led 驱动在使用条件(工作环境、led 点亮亮度、转换效率、成本等)的限制下,在满足led 的发光强度、高的转换效率及不增加开发成本的前提下,针对太阳能led 灯相
https://www.alighting.cn/2013/12/3 14:43:31
随着led照明市场起飞,加上背光用led规格的改变,中功率市场一跃而成2013年led产业主流规格,产值首度超越高功率市场,emc和flip-chip产品随着中功率市场兴起而成为2
https://www.alighting.cn/2013/12/2 11:41:57
器,可以调节灯具向上和向下发光的比例,根据房间的不同需求设置合适的照度值。移动控制器结合调光控制旋钮,最大照明节能可达70%,降低运营成本,大大提高客户的投资回报率。 此外,照
http://blog.alighting.cn/Philips/archive/2013/12/2/345378.html2013/12/2 10:08:08
不知不觉,又到一年终结时,回首2013年,led市场逐渐回暖,行业快速发展,不断创新。整个led技术市场不断推陈出新,频现新技术新热点关键词。emc,覆晶、倒装、免封装等掀起技术市
https://www.alighting.cn/news/20131202/88259.htm2013/12/2 10:01:37
”。倒装芯片的实质是在传统工艺的基础上,将芯片的发光区与电极区不设计在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装,可以省掉焊线这一工序,但是对固晶这段工艺的精度要求较高,一般很难达
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
“led系统计算器”中使用ler值,这样使得led系统设计商可以通过这一工具找到用于其最终照明应用的关键性能指标,包括系统发热量及发光量。这样一来,就可以帮助设计商更轻松地设计
https://www.alighting.cn/resource/20131129/125058.htm2013/11/29 15:02:13
日前,由10名中国科学院院士、2位国家自然科学基金委领导和三位产业专家组成的中科院鉴定组来到成都,对中科院长春应用化学所与成都高新区企业四川新力光源股份有限公司合作研发的“发光余
https://www.alighting.cn/news/20131129/n825258650.htm2013/11/29 11:34:17