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明环氧向上散发到环境中去，大部分热量通过衬底、银浆、管壳、环氧粘接层，pcb与热沉向下发散。显然，相关材料的导热能力将直接影响元件的热散失效率。一个普通型的led，从p—n结区到环
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262630.html2012/1/29 0:34:32
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271732.html2012/4/10 23:29:53
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274790.html2012/5/16 21:31:57
东莞某物流干道路照明设计工程，沿道路敷设的电缆沟、过路管、路灯电缆予埋套管、路灯基础均已施工完毕，本设计是在此基础上进行的。由于道路已竣工，本着不再破路埋管的原则，本设计中电缆均
https://www.alighting.cn/resource/20081117/V660.htm2008/11/17 10:19:55
东莞市瑞得电子工程有限公司专业销售恒流二极管（限流二极管）、恒流三极管、恒流驱动ic、线性ic、开关电源ic。主要型号如下：恒流三极管lc1920(恒流10-40ma)，恒流二极
http://blog.alighting.cn/dgrd2008/archive/2010/12/7/118801.html2010/12/7 19:52:00
d公司k2系列的内部结构、图3是nichia公司nccw022的内部结构。从这两图可以看出：在管芯下面有一个尺寸较大的金属散热垫，它能使管芯的热量通过散热垫传到外面去。 图5双层敷铜
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/11/17/9303.html2008/11/17 20:53:00
芯正好可以插入泡壳上的凹处。同时，为了解决散热问题，铁芯上面设有导热管。泡壳内有主副两个汞齐，副汞齐负责在灯的启动的时候提供合适的汞蒸汽压，以便让灯在短时间内达到比较高的光通输出；而
http://blog.alighting.cn/LVDEXPERT/archive/2009/12/7/21059.html2009/12/7 11:40:00
品的一致性。4. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热,如将管芯(die)直接绑定在铜板上,并有一pin直接延伸到封装外,便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热(图1)。如
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34511.html2010/2/27 15:03:00
外，便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热(图1)。如在一个类似4x4mm的硅片管芯上，要长时间通过300-1000ma的电流，必然有功耗，必然会发热，芯片本身的物理散热结构也是至
http://blog.alighting.cn/something/archive/2010/9/10/95993.html2010/9/10 13:17:00
芯(die)直接绑定在铜板上,并有一pin直接延伸到封装外,便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热(图1)。如在一个类似4x4mm的硅片 管芯上,要长时间通过300-1000ma的电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118986.html2010/12/8 13:42:00
