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封装领域的一大步:瑞丰新研发led抗硫化技术

每年光亚展我们都期待各大厂商能带来独家的技术和产品,让led产业不断延伸,在照明、显示甚至新领域都能发光。然而led到如今开始凸显疲态,以至于我们在为数不多的亮点中发现一点涟漪后又

  https://www.alighting.cn/news/20170614/151135.htm2017/6/14 9:54:19

华灿光电:芯片与封装应用的匹配是倒装行业难点

6月9日-11日,以“思索照明—整并融合”为主题的2017阿拉丁论坛,在全球大型照明展广州国际照明展期间隆重举行,阿拉丁照明网作为大会报道的官方媒体,特邀华灿光电股份有限公司倒装技

  https://www.alighting.cn/news/20170703/151465.htm2017/7/3 10:38:30

电科研发出led芯片高速装片工艺与设备

日前,中国电科第45研究所成功研制出了具有自主知识产权的led高速装片设备,为大规模led生产企业高亮度led的生产提供整套技术工艺解决方案。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111230/122821.htm2011/12/30 15:33:07

意法半导体和ibm联合开发半导体制造工艺

日前,意法半导体和ibm签署了一项技术合作协议,双方将合作开发半导体下一代制造工艺,共同进行32纳米、22纳米cmos处理技术的开发设计和300毫米硅晶圆制造技术的研究。

  https://www.alighting.cn/news/2007828/V8288.htm2007/8/28 10:47:38

led荧光粉用材与工艺的发展和和专利所属问题

led产业已成为世界举足轻重的行业之一,提升它的材料质量和工艺已经是其发展的关键,一代代led使用的荧光粉不断推陈出新,个大企业对其所有权的争夺也是相当激烈。

  https://www.alighting.cn/news/20110111/91240.htm2011/1/11 16:56:44

amat投产28nm以后工艺的rtp,提高温度均匀性

美国应用材料(amat)宣布投产新型rtp(rapid thermal processing)装置“vulcan”。这款装置主要面向28nm以后的工艺,采用从晶圆背面进行加热的方

  https://www.alighting.cn/news/20110704/100825.htm2011/7/4 10:40:31

台厂鼎元光电积极投产led上游磊晶工艺

台厂鼎元光电(2426)积极发展上游led磊晶工艺,目前其新建的台中新厂已导入7台mocvd机台,计划年底前逐步投产。

  https://www.alighting.cn/news/20101130/116744.htm2010/11/30 9:26:16

美能源部发布2012年固态照明生产研发路线图

led专家小组会议确定了四个led首要目标,包括支持最先进的模组、照明引擎及灯具灵活生产开发项目;生产每一阶段的高速、无损测试设备与测量开发项目;封装led后装工艺关键问题的辨

  https://www.alighting.cn/news/20120904/89092.htm2012/9/4 11:27:45

广州慧谷化学魅力绽放广州国际照明展览会

本次广州国际照明展览会,广州慧谷化学主要展出的为应用在led封装领域的系统解决方案,产品系列涵盖smd、cob、集成、仿流明等应用。公司也紧跟市场前沿,着重展出了在客户端成功应

  https://www.alighting.cn/news/20140620/108525.htm2014/6/20 11:15:41

东贝携手欣贝照明,拟于哈尔滨共建led产业化基地

东贝哈尔滨led项目将全部引进东贝最先进的芯片和led颗粒封装等生产工艺中的核心技术,同时继续加大科研和国际市场开发力度,全部达产后,将形成各型号led颗粒60亿颗以上的产量,各

  https://www.alighting.cn/news/20120206/114509.htm2012/2/6 14:17:23

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