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关于led封装类别

关于led封装类别:就目前常用状况来讲,led封装方式共分有以下五类:1、引脚式(lamp)led封装2、表面组装(贴片)式(smt-led)封装3、板上芯片直装式(cob)le

  http://blog.alighting.cn/wanglin/archive/2013/7/26/322126.html2013/7/26 11:43:25

广州站报名火热,新世纪led沙龙邀您关注cob封装

金林先生,他将做《如何用标准化光源快速开发系列化标准照明灯具产品》的主题演讲; 中国赛西(广州)实验室的检测中心主任 周钢教授也应邀出席了此次沙龙,他将与我们一起分享《cob封装

  https://www.alighting.cn/news/20130625/108764.htm2013/6/25 13:23:23

led lamp(led灯)由那些材料构成

高的材料,其pin长比其他支架要短10mm左右。pin间距为2.28mm b、2003杯/平头:一般用来做φ5以上的lamp,外露pin长为+29mm、-27mm。pin间距为2.5

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120887.html2010/12/14 21:52:00

led lamp(led灯)由那些材料构成

架做大角度散光型的lamp。a、2002杯/平头:此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料,其pin长比其他支架要短10mm左右。pin间距为2.28mmb、2003杯/平头:一

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230084.html2011/7/18 23:24:00

半导体材料(semiconductor material)

导电能力介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体。半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电的电子材料

  https://www.alighting.cn/resource/200727/V8676.htm2007/2/7 15:11:45

电磁波吸收材料的应用

电磁波吸收材料系利用软磁铁氧体在高频下损耗增大的现象来达到吸收电磁波之目的。在工程上的实际应用中,除要求材料在从rf到微波的很宽频率范围内有高的电磁波能量吸收率

  https://www.alighting.cn/news/200729/V4789.htm2007/2/9 14:52:03

半导体材料(semiconductor material)

导电能力介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体。半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电的电子材料

  https://www.alighting.cn/news/200727/V8676.htm2007/2/7 15:11:45

led灯具的二次封装及应用领域

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/172317_30.htm2012/6/20 17:23:17

照明用led封装创新探讨

  https://www.alighting.cn/resource/20100907/127940.htm2010/9/7 13:20:03

led封装用环氧树脂的基本知识

led生产过程中,所使用的环氧树脂(epoxy),是led产业界制作产品的重点之一。环氧树脂是泛指分子中,含有2个或2个以上环氧基团的,有机高分子化合物,除个别外,它们的相对分子品

  https://www.alighting.cn/resource/20101207/128143.htm2010/12/7 15:48:00

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