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降压调节器变身智能可调光led驱动器的创新设计

  https://www.alighting.cn/resource/20131217/124998.htm2013/12/17 10:16:41

白光led详细图文分析

为了获得充分的白光led光束,曾经开发大尺寸led芯片,试图以此方式达成预期目标。实际上在白光led上施加的电功率持续超过1w以上时光束反而会下降,发光效率则相对降低20%~30%

  https://www.alighting.cn/resource/20131115/125118.htm2013/11/15 14:10:25

led封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55

led封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32

降压调节器变身智能可调光led驱动器

凭借使用寿命长和功耗低的优势,led有望改变整个照明行业,但它的快速采用面临的主要障碍是led本身的成本居高不下。led灯具(完整电力照明设备)的成本各不相同,但led的成本通常占

  https://www.alighting.cn/2013/7/16 16:28:02

大功率led封装工艺技术

文章主要是对大功率led 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率led 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式,大功率led 封装技术的工艺流程简单介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/20130613/125522.htm2013/6/13 14:48:36

大功率白光led倒装焊方法研究

介绍了一种大功率、高亮度led倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统led出光效率低下和散热问题做出

  https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35

大功率led应用领域中的散设计

大功率led的普及应用并非人们想象的那么一帆风顺,几年来的实践证明散热问题是制约大功率led普及应用的最大技术瓶颈。几乎所有的led工程师都把增加散热器的表面积和导热系数作为改善散

  https://www.alighting.cn/resource/20130426/125663.htm2013/4/26 14:49:06

【有奖征稿】改善大功率led散的关键问题

一份出自新世纪led【有奖征稿】活动的关于介绍《改善大功率led散的关键问题》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/4/24 12:05:31

大功率led的散设计

led 是个光电器件,其工作过程中只有15%~25%的电能转换成光能,其余的电能几乎都转换成能,使led的温度升高。在大功率led 中,散是个大问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20130314/125887.htm2013/3/14 11:55:41

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