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近日，台湾经济部召开第143次「业界科专计划指导会议」，通过了由宏齐科技、康普材料、双键化工、矽畿科技联合申请的「uv白光led封装工艺与发光材料整合型技术开发计划」。
https://www.alighting.cn/news/20100921/105024.htm2010/9/21 0:00:00
鸿海集团转投资的led蓝宝石基板厂兆晶科技（4969），将于9月24日挂牌上市。兆晶科技原持股本新台币5.85亿元，为奇美集团转投资led上游厂，奇美光电与群创合并后，成为鸿海集
https://www.alighting.cn/news/20100921/107259.htm2010/9/21 0:00:00
台湾半导体探针卡厂商旺矽（6223）转投资的琉明光电（3575）已送件申请登录兴柜，9月27开始挂牌交易。
https://www.alighting.cn/news/20100920/107493.htm2010/9/20 0:00:00
、使用寿命长、绿色环保等特点的充分利用，不断研制出各种适用于商业、建筑、景观及娱乐的艺术照明产品铝基板。 公司一直以来秉承“信誉为主、品质至上、追求完美、永续经营”的经营宗旨，本
http://blog.alighting.cn/xinypcbcai/archive/2010/9/19/97768.html2010/9/19 1:30:00
d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/18/97695.html2010/9/18 11:43:00
金, 铜等)没有损伤，对硅及硅化合物（如sio2 或 si3n4）仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快，能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻，还可以剥离超厚光刻胶层（大于1mm），可进
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/18/97693.html2010/9/18 11:39:00
据digitimes research，2009年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电 (tsmc)与联电(umc)分别拿下第一名与第二名，台积电旗下转投资公司世界先
https://www.alighting.cn/news/20100917/117331.htm2010/9/17 9:49:07
记者近日特别专访采钰科技总经理暨执行长林俊吉先生、研发暨品保组织副总经理谢建成博士与事业发展二处处长曾德富先生，深入探讨晶圆级led封装的优势以及未来led 封装市场趋势。
https://www.alighting.cn/news/20100917/118477.htm2010/9/17 0:00:00
化油墨； 热风整平：单面及双面； 公司主要生产产品：大功率led投光灯铝基板、洗墙灯铝基板、泛光灯铝基板、射灯铝基板、线条灯铝基板、埋地灯铝基板、探照灯铝基板、壁灯铝基板、筒灯
http://blog.alighting.cn/xinypcbcai/archive/2010/9/16/97273.html2010/9/16 17:15:00
http://blog.alighting.cn/xinypcbcai/archive/2010/9/16/97272.html2010/9/16 17:11:00
