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照明级铝基板cob模组

led作为一种新型的节能、环保绿色光源产品,必然是未来发展的趋势,被称为第四代新光源革命。具有绿色、节能等优点。但高光效低成本制约着led光源取代传统灯具的步伐;同时对于led领域

  https://www.alighting.cn/resource/20120728/126488.htm2012/7/28 18:01:21

厚膜技术及铝基板进一步优化led组件

厚膜绝缘层以及铝基板能够降低led电路组件的成本,并提供良好的热管理。

  https://www.alighting.cn/resource/20120301/126708.htm2012/3/1 11:32:13

led照明设计发展方向分析

led照明设计发展方向的一个分析。

  https://www.alighting.cn/resource/20100812/128327.htm2010/8/12 10:42:35

业界陆续开发白光led抑制温升、确保寿命的方法

温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片;改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化的方法是改善

  https://www.alighting.cn/news/20120316/89520.htm2012/3/16 10:58:26

台超10亿新台币补助led方案将出炉,佳总兴业看好led铝基板前景

佳总兴业董事长曾继立对于台湾“经济部”的补助更换家庭用led灯泡措施表示乐观其成,他并指出,照明用光源铝基板占佳总今年总营收约15%,在明年佳总营收仍将成长的情况下,预计将占营收比

  https://www.alighting.cn/news/20120929/99483.htm2012/9/29 10:01:15

联茂广州厂开幕,软硬基板月产能达10万平方米

日前,联茂(6213)广州厂举行开幕典礼。广州厂有示范性研发实验室,专业生产软式覆铜板、覆盖膜、补强板、纯胶,初期月产能为10万平方米,是唯一兼具软、硬板基材的供应商。

  https://www.alighting.cn/news/20080630/107561.htm2008/6/30 0:00:00

用厚膜技术最佳化大功率led

板(mcpcb)、增强散热型印刷电路板或陶瓷基板上,然后将基板黏接到散热片上。 虽然这种配置在led行业广泛应用,但它不是最佳的散热方法,而且制造成本可能很高。 mcpcb和增强散热

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/8/177210.html2011/5/8 15:58:00

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  http://blog.alighting.cn/zhugeliang/archive/2010/6/17/50652.html2010/6/17 11:14:00

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  http://blog.alighting.cn/zhugeliang/archive/2010/6/19/51207.html2010/6/19 18:04:00

多芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

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