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led灯具商轩豊股份最新推出的50~150wled筒灯具备单一光源无重影显色性高、灯具发光效率大于85lm/w、透光率达96%、热阻系数低、传导迅速、结点温度70℃以下、光源寿
https://www.alighting.cn/pingce/20120104/122605.htm2012/1/4 10:27:13
为了解决热效应的问题，封装材料逐渐由fr4转变为mcpcb再升级成陶瓷材料，因陶瓷材料除了与led具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性，还具有优异的绝缘耐压特性，所以最适合用
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127741.htm2011/4/15 15:27:57
散热陶瓷因高功率led的发展逐渐被重视，这是因陶瓷本身因具有绝缘、耐热及稳定等优良等特性，不但可使板材能抵抗高压、不变形、不氧化与不黄化，更有与led芯片相接进的热膨胀系
https://www.alighting.cn/resource/20110401/127796.htm2011/4/1 13:02:14
用陶瓷高散热系数特性下，节省材料使用面积以降低生产成本，成为陶瓷led发展的重要指标。因此，近年来，以陶瓷材料cob设计整合多晶封装与系统线路亦逐渐受到各封装与系统厂商重视。
https://www.alighting.cn/resource/20101126/128200.htm2010/11/26 11:44:49
产系统适合各种先进存储器应用的高介电系数氧化膜，包括3d结构元
https://www.alighting.cn/news/20160914/144197.htm2016/9/14 9:40:43
介绍大功率led的市场应用、各种光源特性以及道路照明的规范，分析led路灯散热设计与考量，详细介绍高导热封装材料和散热基板，并举例讲解led路灯光学设计考量等。欢迎下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/11/11143_04.htm2011/1/11 11:01:43
建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表
https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57
日前，国星光电(002449)收到通知，公司申报的“新型高导热led封装基板与模块化光源研究及其产业化”项目被列为广东省第二批战略性新兴产业发展专项资金(led产业)项目，公司因
https://www.alighting.cn/news/2012221/n059437667.htm2012/2/21 10:09:59
传统照明产品相比，led照明产品需要重点考虑的，就是散热问题。最好的散热是金属如铜、铝、铁等，尤其是铝材最受欢迎，因为铝材不仅质地轻盈，而且导热性能较好。但是铝材的价格比较昂
https://www.alighting.cn/news/201485/n050364675.htm2014/8/5 11:04:35
散热厂商赫克斯科技拟将所研发之（高导热基板）陶瓷直接覆铜板应用于面光源所属之cob封装工艺上，能轻易解决散热问题并有效降低成本，目前已跟台湾几家大厂配合，预计2011年量产。
https://www.alighting.cn/news/20101117/91886.htm2010/11/17 0:00:00
