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业的检测技术主要集中于封装前晶片级的检测[4-5]及封装完成后的成品级检测[6-7],而国内针对封装过程中led的检测技术尚不成熟。本文在led芯片非接触检测方法的基础上[8-9
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00
升led的散热性能，使产品的热阻控制在每瓦6.5℃左右，有助于降低热阻。另外，荧光粉的特定配制使led的色温覆盖冷白、中性白和暖白范围。单芯片封装的优势在于光效高、易于散热、易配光及可
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309123.html2013/1/31 10:29:56
有的几家能够生产高功率365nm uv led的公司,这款产品再次让semileds成为行业的领先者。 semileds 的p5 uv led采用了自己的垂直mvpled⑩专利芯
http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/9/19/6571.html2009/9/19 14:00:00
在本文中，我们首先分析了功耗的组成部分，然后阐述了功耗估算的方法，通过功耗估算可以使设计者在设计初期及时评估设计方案的效率，以便做出最优的选择。
https://www.alighting.cn/2014/8/13 10:25:06
倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(wire bonding)与植球后的工艺而言 的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝
https://www.alighting.cn/resource/20140801/124390.htm2014/8/1 10:21:40
效。今年2月,cree公司已经宣布其实验室成果led光效已经达到208lm/w,相信这不是局限,还会有提高的空间。2.朝大芯片大电流方向发展。现在的芯片一般在0.5mm至1.5m
http://blog.alighting.cn/luhfhy/archive/2010/7/1/53723.html2010/7/1 17:06:00
mai lianG technoloGy co., ltd located in shenzhen city, china.we manufacture led G4, G9,
https://www.alighting.cn/news/20200423/168470.html2020/4/23 14:26:19
片的电流密度比传统芯片高5-10倍，大幅提高发光效率。据报道首尔半导体采用同质衬底开发的npola新产品，与目前的led相比，在相同面积上的亮度高出了5倍，但Gan同质衬底对于led而
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/3/30/312950.html2013/3/30 9:57:21
这款led背光键盘luxeed u5装有430颗led灯，能够发出如七彩霓虹灯的顏色。目前luxeed u5键盘市价约19500日币，折合新台币约7000元。...
https://www.alighting.cn/pingce/20100629/123264.htm2010/6/29 0:00:00
wsn（无线感测网路）近几年来陆续应用在各种领域，如军事国防、科学领域、环境监测、交通运输、航太飞行等等。透过布建多个感测节点，将感测与搜集到资料，透过无线方式传送到中控电脑，以做
https://www.alighting.cn/2014/9/23 10:49:00
