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段的红色荧光粉a、绿色荧光粉b、黄色荧光粉C以及硅胶按比例混合而成的荧光胶所封装的led显色指数可达到94，单种荧光粉的分层封装的led显色指数可达91其光谱能量分布图分别如图6、
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试各参数，再进行荧光胶烘烤，荧光胶烘烤出烤后以及制成成品后皆进行测试相关数据。 3.将a、b、C三种荧光粉按合适比例配好荧光胶，然后点胶，标号⑦，测试参数，荧光胶烘烤，出
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机，烤箱，is测试机台，防潮柜 试验主流程设计 先按正常工序，固晶、焊线做好备用材料。 1.按合适比例分别配好单种荧光粉a、b、C的荧光胶，根据固定胶量对备
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C、在支架粘胶前对支架进行100℃预热30分钟，支架加热后会使胶体变稀而加快流速动, 从而胶水沿支架碗杯边缘流下的速度加快,使胶水能完全盖住晶片，防止气泡的产生。 2
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压硅二极管;Ce1、Ce2、r10、d2～d4 组成无源功率因数校正电路。 bp2808 芯片由 r15、r16 启动电阻降压经 r17、C3 前馈补偿，并由 dz1、C2、
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127034.html2011/1/12 16:40:00
图 导光板顶部凹槽602的侧面的形状包括曲线603q(图11C)和折线603t(图11d)。 图11C截面图 图11d截面图 优势：（1）led背光模组区
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127025.html2011/1/12 16:36:00
面传播，见图3a和3b。led光源粘在导光板的底部，增加光取出效率。 图3a顶视图 图3b截面图 图3C展示v型槽402a、402b和402C成十字形设置的实施
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置led封装203，使得led封装发出的光向水平方向传播，被反光片204C、204a、204b及其上的网点208反射和散射，向液晶屏205方向传播。使得与液晶屏垂直方向的光程（或rg
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性的微小差异; (C) 固晶过程中芯片与支架相对位置的微小差异; (d) 由于封胶设备的精度原因而造成的支架与模条之间的位置以及插深的微小差异; (e) 不同封胶模
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护。 安森美半导体新的nCv7608是一款8路可配置低端/高端驱动器。这器件通过aeC q10x-12（a版）认证，采用高密度soiC-28w封装，能够在-40 °C至+150 °
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