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5630封装体退出背光应用转向照明

LED照明市场方面,5630封装体退出背光应用转入照明,突然增加的量使得本季中低功率的照明封装报价降幅杀声隆隆,平均降幅约10%左右。

  https://www.alighting.cn/news/20120508/89278.htm2012/5/8 9:45:51

中国LED芯片产业特性:起来得快,死得也快

大江东去浪淘尽,LED产业发展看似不规则,但是却可以在不规则中找到潮起潮落的节奏点。为什么会有周期性供需规律和淡旺季变化?为什么澳洋顺昌是最胜利的模范生?为什么几乎同时在200

  https://www.alighting.cn/news/20170313/148881.htm2017/3/13 9:51:44

bridgelux 与toshiba共同开发出世界级性能8 吋氮化镓上矽LED芯片

n silicon) LED 芯片,采用350ma电流,电压小于 3.1v,仅1.1mm 大小的LED芯片,亮度可达 614m

  https://www.alighting.cn/pingce/20120601/122490.htm2012/6/1 10:04:57

st发布新款LED背光控制器芯片-- stLED25

近日,意法半导体(st)发布一款创新的显示器背光发光二极管(LED)控制器芯片-- stLED25,其在单一芯片上整合能够驱动多达十支LED的控制电路,并且只需一个外接电阻即可设

  https://www.alighting.cn/pingce/20111205/122614.htm2011/12/5 10:07:40

德豪润达大功率倒装LED芯片实现大规模应用

已实现量产的德豪润达全球领先的倒装LED芯片再传喜讯,因华强照明器材有限公司大批量采购而开始在LED照明高功率领域实现大规模应用。显示德豪润达在大功率倒装LED芯片上突破国际巨

  https://www.alighting.cn/news/20140103/111184.htm2014/1/3 16:55:44

丰田合成联合昭和电工合资设LED芯片合资企业

4月27日,日本LED制造商丰田合成和昭和电工宣布组建合资企业,生产gan基LED芯片,以解决高端LED芯片应用市场。丰田合成与昭和电工在2009年曾签署了一项专利交叉许可协议。

  https://www.alighting.cn/news/201254/n808139433.htm2012/5/4 10:27:55

德豪润达大连LED芯片专案正式投产

12月25日,德豪润达大连基地——大连德豪光电科技有限公司芯片专案正式投产。目前,大连德豪光电科技有限公司芯片专案已完成固定资产投资合计约18亿元人民币。

  https://www.alighting.cn/news/20111226/114485.htm2011/12/26 9:12:58

小功率LED恒流源驱动ic_单芯片低成本免变压器方案

一份出自无锡华宇微电子有限公司产品与技术中心的,内容不错的《小功率LED恒流源驱动ic_单芯片低成本免变压器方案》,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/8 11:03:22

氧化铝及硅LED集成封装基板材料的热阻比较分析

基板的选择中,氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料,其中氧化铝基板因是绝缘体,必须有传导热设计,藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体,但绝缘性不良,

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16

探讨发光二极管封装技术(图)

一般最简单的LED具有如图1(a)所示的5mmLED结构,而lumiLEDs公司的封装称其为luxeon。

  https://www.alighting.cn/resource/2008111/V13667.htm2008/1/11 10:12:17

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