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led封装对光通量的强化原理

0lm/w后,就连萤光灯、高压气体放电灯等也开始感受到威胁。虽然led持续增强亮度及发光效率,但除了最核心的萤光质、混光等专利技术外,对封装来说也将是愈来愈大的挑战,且是双重难题的挑

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229962.html2011/7/17 23:37:00

关于led死灯现象的分析与探讨

我们经常会碰到led不亮的情况,封装企业、应用企业以及使用的单位和个人,都有可能碰到,这就是行业内的人说的死灯现象。

  https://www.alighting.cn/resource/20110428/127685.htm2011/4/28 11:28:27

[技术分析]led死灯原因分析探讨

我们经常会碰到led不亮的情况,封装企业、应用企业以及使用的单位和个人,都有可能碰到,这就是行业内的人说的死灯现象。

  https://www.alighting.cn/news/2010129/V22768.htm2010/1/29 9:31:40

10月份led芯片制造商收入均有所增长

10月份,由于市场上对高亮度蓝光led的需求旺,使得led芯片制造商的收入增加,而led封装大厂的收入却连续下降。

  https://www.alighting.cn/news/20091118/V21745.htm2009/11/18 13:38:43

[led散热]有效提高高功率led散热性的分析

长久以来,显示应用一直是led的主要诉求,对于led的散热性要求不甚高的情况下,led多利用传统树脂基板进行封装

  https://www.alighting.cn/news/20091028/V21408.htm2009/10/28 21:11:21

倒装芯片技术如何改变led产业

近日,博恩世通光电股份有限公司总经理林宇杰分享了倒装芯片的应用优势以及未来封装发展趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20150320/86297.htm2015/3/20 12:51:57

台湾汪秉龙:警惕补贴成为led产业的“杀手”

台湾光电半导体协会理事长,也是led封装厂宏齐董事长汪秉龙说:“中国只要一补贴,产业就变灾难。”

  https://www.alighting.cn/news/20131021/87866.htm2013/10/21 11:32:55

光硕提供导光板光学结构设计

光硕光电股份有限公司是全球唯一采用导光板之光学结构设计的lem(led packing module)专业封装厂,使用高导热的铝基板,以cob工艺,采多颗低瓦数芯片封装并利用扩散

  https://www.alighting.cn/news/20090623/91515.htm2009/6/23 0:00:00

2010led行业总括:全球led产业总体向好

在整个led产业链的利润分配中,led上游外延芯片仅占14%,中游封装占34%,下游应用则占了52%,超过了一半。

  https://www.alighting.cn/news/20110119/92124.htm2011/1/19 14:10:24

解析:国内灯具照明业总体发展现况

2010年led照明已经开始发酵,与2009年相比市场需求量大增,做led封装、led显示屏的企业也纷纷进入led照明领域。

  https://www.alighting.cn/news/20100730/93746.htm2010/7/30 11:40:20

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