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其寿命，并且启动速度非常快。（6）可以通过控制半导体发光层半导体材料的禁止带幅的大小，从而发出各种颜色的光线，且彩度更高，如图2所示。（7）光源中不添加汞，有利于保护环境。（8）ｌｅ
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232647.html2011/8/17 22:43:00
脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。封装工艺及方案 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00
硅保护层。 倒角：将退火的硅片进行修整成圆弧形，防止硅片边缘破裂及晶格缺陷产生，增加磊晶层及光阻层的平坦度。此过程中产生的硅粉采用水淋，产生废水和硅渣。 分档检测：为保证硅片的规
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233086.html2011/8/19 23:56:00
内企业的知识产权保护意识也在不断提升。根据中国光学光电子行业协会对127家会员单位的不完全统计，2007年行业内申请外观和实用新型专利212项、发明专利44项；取得授权的外观和实用新
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233106.html2011/8/20 0:02:00
好。 同时，行业内企业的知识产权保护意识也在不断提升。根据中国光学光电子行业协会对127家会员单位的不完全统计，2007年行业内申请外观和实用新型专利212项、发明专利44项;取得授
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233110.html2011/8/20 0:03:00
品的普及，短期内，led专利问题也会成为一个比较难以处理的问题，愿意建立自主专利保护网的厂商会越来越
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233122.html2011/8/20 0:06:00
论坛以特色突出、注重实用为原则，围绕半导体照明存在的瓶颈问题及未来关键技术的发展趋势，邀请国内外专家对工业级led技术、散热技术、专利保护等问题进行互动讨论，目的是为业界提供技
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233175.html2011/8/20 0:23:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233176.html2011/8/20 0:23:00
式的重要着力点。深入贯彻节约资源和保护环境基本国策，节约能源，降低温室气体排放强度，发展循环经济，推广低碳技术，积极应对气候变化，促进经济社会发展与人口资源环境相协调，走可持续发展之
http://blog.alighting.cn/cdmingda/archive/2011/8/22/233341.html2011/8/22 19:26:00
时以上，减少客户维修和更换费用。 五、t5灯管三螺旋灯丝，阳极保护环，内充氪气，灯管性能稳定，发光效率比t8荧光灯高35%，光衰慢，使用1万个小时后，流明维持率仍高达80%以
http://blog.alighting.cn/cdmingda/archive/2011/8/23/233404.html2011/8/23 16:50:00
