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、芯片与封装、光学、热工学、电子信息、机械等诸多方面。目前只有少数高校培养了传统照明的毕业生，半导体照明产业所需的具备半导体照明技术与工程、光机电结合、集成创新的人才供给严重不
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/10/27/248972.html2011/10/27 9:53:05
牌众多，但是一直呈现出外资品牌一枝独大的局面。 更关键的是，从外延、芯片、封装、应用等完整的产业链条，国外品牌利用自身的技术、资本、销售等优势占据了市场的关键领域。 居技
http://blog.alighting.cn/114793/archive/2011/11/3/250085.html2011/11/3 17:24:09
led在白光问世以后出现崭新面貌，使led作为新光源进入照明领域成为可能。十多年来，led技术及产品发展十分迅速，大功率led芯片的出现，封装、散热等问题解决不断前进，使近几年研
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251528.html2011/11/11 17:23:07
品从国外拿回来进行封装加工，因此存在知识产权研发成本分摊等问题，芯片价格较高。 另外，led灯具散热问题一直没有有效解决，生产企业为解决散热问题，自行设计和开模的灯具费用偏
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252815.html2011/11/14 15:41:51
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253272.html2011/11/15 17:21:38
d封装厂佰鸿营收可望上看新台币3亿元，华兴受惠于年底低温照明大单进补，11月营收可望成长30~40%，而专攻led照明的艾笛森接单稳定，预计11月营收可望成长1~2成。 佰鸿在10
http://blog.alighting.cn/116344/archive/2011/12/6/256882.html2011/12/6 9:33:36
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258424.html2011/12/19 10:46:24
度的重要指标，亮度要求越高的灯带价格越贵。这是因为高亮度的led芯片价格偏贵，并且亮度越高，封装难度越大。发光角度： 这是指led灯带上led元件的发光角度，一般通用的贴片led，
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258445.html2011/12/19 10:49:40
片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 led 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258466.html2011/12/19 10:54:53
生多色led。谈及到多芯片技术，三层芯片的多芯片技术还可以产生白光：当红光、绿光及蓝光这三种原始色通过正确的比例混合时，就可以产生白光。 封装在同一个环氧层中的红光、绿光及蓝光芯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258529.html2011/12/19 10:58:25
