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非辐射复合中心增加等，针对这些退化机制，采取了一些改进措施。 2 退化机理 2.1 封装材料退化 早期的gan基led可靠性研究观察到光输出迅速降低的一个重要原因是由于蓝光与紫外线辐
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120548.html2010/12/13 23:04:00
常小巧的整体解决方案尺寸使其非常适合移动手持终端与便携式背景照明应用。 该器件的工作温度 tj 规定在 -40°C ～ +85°C的整个范围内。 具备 2% led 到 le
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备。2.氢化物汽相外延片(hvpe)技术 采用这种技术可以快速生长出低位元错密度的厚膜，可以用做采用其他方法进行同质外延片生长的衬底。并且和衬底分离的gan薄膜有可能成为体单晶ga
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按订单一次性配好），最后再加入萤光粉+ B胶按比例混合物体（须搅拌均匀）。在后再抽真空。 2、根据《量产规格书》或工程通知单中萤光粉配比和生产数量，计算出各种物料所需的重量。
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一时刻，开通s1、s4、s6，vin对电容C1充电，C2短接，使vC1=v1，vC2=0；第二时刻，关闭s1、s4、s6，开通s2、s3、s5、s7，C1对C2充电，使vC1=vC
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减较快。2、生产工艺存在缺陷，led芯片散热不能良好的从pin脚导出，导致led芯片温度过高使芯片衰减加剧。 二、使用条件问题：1、led为恒流驱动，有部分led采用电压驱动原因
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们是研诺wled驱动器产品线上的第一个此种类型的器件，分别带有研诺专有的as2Cwire接口和行业标准的i2C接口。这两种总线额外的处理能力为设计师们在调整驱动电流以改变wled的亮
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的主要特点如下： 1.高热传导低热阻 2.热膨胀系数匹配(tCe:6.2) 3.抗uv 4.抗腐蚀和黄化 5.符合rohs规定 6.高气密性 7.耐高
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120533.html2010/12/13 22:59:00
大镜仔细观察贴片胶表面是否有气泡和针孔，若发现有针孔时，应认真分析原因，并找出排除方法。在做炉温固化曲线时，应结合这两个因素反复调节，以保证得到一个满意的温度曲线。 （2）固化曲
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片胶。 2、led贴片胶的成份 pCB装配中使用的大多数表面贴片胶(sma)都是环氧树脂(epoxies)，虽然还有聚丙烯(aCryliCs)用于特殊的用途。在高速滴胶系统引
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