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论坛以特色突出、注重实用为原则，围绕半导体照明存在的瓶颈问题及未来关键技术的发展趋势，邀请国内外专家对工业级led技术、散热技术、专利保护等问题进行互动讨论，目的是为业界提供技
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258476.html2011/12/19 10:55:37
品的普及，短期内，led专利问题也会成为一个比较难以处理的问题，愿意建立自主专利保护网的厂商会越来越
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258496.html2011/12/19 10:56:32
好。 同时，行业内企业的知识产权保护意识也在不断提升。根据中国光学光电子行业协会对127家会员单位的不完全统计，2007年行业内申请外观和实用新型专利212项、发明专利44项;取得授
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258506.html2011/12/19 10:56:59
内企业的知识产权保护意识也在不断提升。根据中国光学光电子行业协会对127家会员单位的不完全统计，2007年行业内申请外观和实用新型专利212项、发明专利44项；取得授权的外观和实用新
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258507.html2011/12/19 10:57:02
硅保护层。 倒角：将退火的硅片进行修整成圆弧形，防止硅片边缘破裂及晶格缺陷产生，增加磊晶层及光阻层的平坦度。此过程中产生的硅粉采用水淋，产生废水和硅渣。 分档检测：为保证硅片的规
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258517.html2011/12/19 10:57:31
脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。封装工艺及方案 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23
其寿命，并且启动速度非常快。（6）可以通过控制半导体发光层半导体材料的禁止带幅的大小，从而发出各种颜色的光线，且彩度更高，如图2所示。（7）光源中不添加汞，有利于保护环境。（8）ｌｅ
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258606.html2011/12/19 11:02:35
1mm2，p型欧姆接触为正方形，n欧姆接触以梳状插入其中，这样可缩短电流扩展距离，把扩展电阻降至最小；第四步，将金属化凸点的algainn芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管（es
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50
来装在这样特殊的场合，甚至可以考虑去掉灯的pc外罩，用层保护胶刷在玻纤板上呢(当然也要看改造的环境和电压的稳定性)?在这些方面其实已有很多成功的企业;如室内的共达、户外的勤上、显示
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2011/12/31/260744.html2011/12/31 15:12:55
度高；保护功能具一体。深圳cyt公司led实验室可以快速帮助你完成产品设计。 十一、模组化光源优点①有效的降低成本 减少封装次数，节省封装费用； 同环境、条件生产提高一致性，提高良
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261353.html2012/1/8 20:20:40
