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飞利浦高天棚照明灯具hpk888 应用于中信重工“新重机工程

磨机加工在内的完整工艺体系和链条。 磨机加工工部:飞利浦hpk888 pius bus 400W 216套 机 加 工工部:飞利浦hpk888 pius bus 400

  http://blog.alighting.cn/zyc5100860/archive/2010/6/3/47713.html2010/6/3 20:11:00

高功率led散热基板发展趋势

入功率高达1W以上,甚至到3W、5W。 封装方式更进化 由于高亮度高功率led系统所衍生的热问题将是影响产品功能优劣关键,要将led组件的发热量迅速排出至周遭环境,首先必须从封装层

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134186.html2011/2/20 23:26:00

[导入]亚洲企业led灯泡,设计思路差异明显(四)

海外厂商致力于散热   在散热机构的设计方面,日本厂商与海外厂商也存在明显的不同(图6,图7)。东芝照明技术采用发光效率较高的cob型led的7.2W产品,将led的热量直接散

  http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180464.html2011/5/27 8:31:00

[导入]亚洲企业led灯泡,设计思路差异明显(四)

海外厂商致力于散热   在散热机构的设计方面,日本厂商与海外厂商也存在明显的不同(图6,图7)。东芝照明技术采用发光效率较高的cob型led的7.2W产品,将led的热量直接散

  http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180471.html2011/5/27 8:31:00

高功率led散热基板发展趋势

装模块;其工作电流由早期20ma左右的低功率led,进展到目前的1/3至1a左右的高功率led,单颗led的输入功率高达1W以上,甚至到3W、5W。封装方式更进化 由于高亮度高功

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/18/232792.html2011/8/18 23:48:00

高功率led散热基板发展趋势

装模块;其工作电流由早期20ma左右的低功率led,进展到目前的1/3至1a左右的高功率led,单颗led的输入功率高达1W以上,甚至到3W、5W。封装方式更进化 由于高亮度高功

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258595.html2011/12/19 11:02:07

高功率led散热基板发展趋势

装模块;其工作电流由早期20ma左右的低功率led,进展到目前的1/3至1a左右的高功率led,单颗led的输入功率高达1W以上,甚至到3W、5W。封装方式更进化 由于高亮度高功

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261473.html2012/1/8 21:40:12

高功率led散热基板发展趋势

装模块;其工作电流由早期20ma左右的低功率led,进展到目前的1/3至1a左右的高功率led,单颗led的输入功率高达1W以上,甚至到3W、5W。封装方式更进化 由于高亮度高功

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262645.html2012/1/29 0:35:23

高功率led散热基板发展趋势

装模块;其工作电流由早期20ma左右的低功率led,进展到目前的1/3至1a左右的高功率led,单颗led的输入功率高达1W以上,甚至到3W、5W。封装方式更进化 由于高亮度高功

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271747.html2012/4/10 23:30:49

高功率led散热基板发展趋势

装模块;其工作电流由早期20ma左右的低功率led,进展到目前的1/3至1a左右的高功率led,单颗led的输入功率高达1W以上,甚至到3W、5W。封装方式更进化 由于高亮度高功

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