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光效提高、规模效应以及产业利润回归合理。随着led照明示范应用工程将改变用户对led 的产品特性的认识,led市场将进一步扩大, 涉及芯片、封装、导热材料、导光增透材料、驱动器等不
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/16/145638_23.htm2011/5/16 14:56:38
别是led上游领域,蓝宝石衬底、外延芯片、芯片等项目规划投资金额巨大。但两年里疯狂投资产生了严峻的负面效应,结果是led产业结构性产能过剩,产品同质化严重,价格战的烽火燃遍全国,le
https://www.alighting.cn/news/2014312/n643960585.htm2014/3/12 10:05:52
d,每颗灯集成3个led芯片,经严格筛选,颜色达到高度一至,可随意对接,弯曲,裁剪及任意固定在凹凸表面 防护等级:ip65 发光颜色:红/黄/蓝/绿/白/全彩,可定制案例相关信
http://blog.alighting.cn/fhj417/archive/2009/6/19/10859.html2009/6/19 10:37:00
1 、产品规格:圆800*80*23mm2、 led数量128,162颜色可做单色3 、发光度:180度4 、芯片:飞利浦芯片5 、工作环境:—20℃±45℃6、输入电压:a
http://blog.alighting.cn/hsdled/archive/2009/12/30/22918.html2009/12/30 15:10:00
需经过芯片(chip)本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界(空气)。综合电流注入效率、辐射发光量子效率、芯片外部光取出效率等,最终大概只有30-40%的输入电能转化为光能,其余60
https://www.alighting.cn/2013/10/16 10:26:01
因可归结为芯片欧姆接触的退化及芯片材料中缺陷密度的提高。样品的热特性变化显示出各结构层热阻均明显增大,这是由散热通道上各层材料的老化及焊料层出现大面积空洞引起的。分析表明,高温老
https://www.alighting.cn/resource/20130329/125786.htm2013/3/29 11:28:17
针对媒体有关索尼公司准备将半导体业务转让给东芝公司的报道,索尼和东芝公司周二均表示,目前尚未达成所谓的转让交易。上周末,媒体报道称,索尼公司正在和东芝公司进行谈判,索尼有望把芯
https://www.alighting.cn/news/2007919/V2656.htm2007/9/19 10:40:17
本文为华泰证券关于led衬底最新的行业报告,推荐下载,一块完整的led芯片大致由衬底、外延层、金属电极引脚和封装外壳四个主要部分构成。其中,衬底和外延层是整个led芯片的最为重
https://www.alighting.cn/resource/20111012/127026.htm2011/10/12 11:20:41
该结构进行运动学分析,得到该结构运动过程中的最大加速度,将该结果倒入cosmosworks软件对该结构进行静态分析,发现芯片拾取臂的振动问题主要是由于弹簧片的刚性不足引起,适当增加弹
https://www.alighting.cn/resource/20110822/127270.htm2011/8/22 15:26:11
体组成的芯片,在 p 型半导体和 n 型半导体之间有一个 p-n 结,当注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来,从而把电能转换为光能。不同材料的芯片可
https://www.alighting.cn/resource/20110406/127789.htm2011/4/6 16:03:59