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热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导热胶，由于热导率较低，一般为0.5-2.5w/mk，致使界面热阻很高。而采用低温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
已接近极限，可达100%.a1ingap基led的内量子效率虽远比a1ingap基led的低，但也达40%～50%。大家知道，led的外量子效率取决于外延材料的内量子效率和芯片的出
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115032.html2010/11/18 16:39:00
灯，只有1—2w的电用于发出可见光，而剩余的8-9w 的电能用于产生热量。所以led散热是一个很棘手的问题。不过能达到10%—20%效率，已经很不错了，因为转化的10%-20%的电能几
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115016.html2010/11/18 16:05:00
晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pCb或led支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 C)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上，以作电流注入的引线。le
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
析 表1-1红色或**芯片驱动电流变动对 整个器件亮度影响表(白色芯片驱动电流为350ma) 如上表1-1所示，红光、黄光分别电流可调范围在0~50ma之间，分别点
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00
具不会产生噪音，对于使用精密电子仪器的场合为上佳之选。适合于图书馆，办公室之类的场合。4.保护眼睛：传统的日光灯使用的是交流电，所以每秒钟会产生100-120次的频闪。led日光灯采
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115011.html2010/11/18 15:56:00
反恐验厂 是从美国911事件之后才出现的，一般有两种即C-tpat和gsv. C-tpat： 海关-商贸反恐联盟（Customs-trade partnershi
http://blog.alighting.cn/winnie8/archive/2010/11/18/114967.html2010/11/18 11:45:00
据俄罗斯某网站11月12日报道，据调查，最近几年全球led光源市场增长速度达到25-30%，专家预测，在未来5年，年增长速度将达到17-22%，而且这是最悲观的预测。
https://www.alighting.cn/news/20101118/93506.htm2010/11/18 10:45:04
胶机/pCb板涂胶机/变压器灌胶机/点火线圈灌胶机/传感器灌胶机/天豪点胶机专业生产研发解决各种施胶难题！ th-2004ab双液点胶机适合1:1-3:1之各种a、b双组分胶
http://blog.alighting.cn/thdj2000/archive/2010/11/18/114940.html2010/11/18 9:36:00
片温度或结温的升高。 b、由于p—n结不可能极端完美，元件的注人效率不会达到100％，也即是说，在led工作时除p区向n区注入电荷(空穴)外，n区也会向p区注人电荷(电子)，一般情
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114858.html2010/11/18 0:31:00
