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led灯电源专用高压贴片电容

格有: 1。1210-106 226 1812 105 106 226k 25v 50v 100v封装.(代替cbb的铝电解,用于滤波电路) 2。1206 102 222 10

  http://blog.alighting.cn/zalong/archive/2009/12/18/21762.html2009/12/18 14:35:00

【基础要点】led光学设计要点总结

家所熟悉的草帽led,草帽led是专业用于照明设计的一种封装形式,一方面它可以让光线从一个集中的点光源变成具有一定角度的散光源,另一方面,它具有更少的光衰效果,而让更多的光透射出

  https://www.alighting.cn/resource/20140409/124691.htm2014/4/9 12:09:09

浅谈led的热量产生原因

需经过芯片(chip)本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界(空气)。综合电流注入效率、辐射发光量子效率、芯片外部光取出效率等,最终大概只有30-40%的输入电能转化为光能,其余60

  https://www.alighting.cn/2013/10/16 10:26:01

gan基大功率白光led的高温老化特性

化过程中芯片和封装材料的退化共同导致了led的缓变失

  https://www.alighting.cn/resource/20130329/125786.htm2013/3/29 11:28:17

gan基led外延材料缺陷对其器件可靠性的影响

采用x光双晶衍射仪分析了gan基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成gan-led芯片,对分组抽取特定区域芯片封装成的gan-led器件进行可靠性试验。对比分析表明,外延晶片中的

  https://www.alighting.cn/resource/20130325/125827.htm2013/3/25 10:51:55

厂商扩产明显,降价压力加大—led 衬底行业报告

本文为华泰证券关于led衬底最新的行业报告,推荐下载,一块完整的led芯片大致由衬底、外延层、金属电极引脚和封装外壳四个主要部分构成。其中,衬底和外延层是整个led芯片的最为重

  https://www.alighting.cn/resource/20111012/127026.htm2011/10/12 11:20:41

led光学参数测试方法研究

通过分析led(发光二极管)发光机理和封装特点,选择了led需要测试的光学参数:光通量、亮度、发光强度、空间光强分布、相对光谱功率分布及色度,进而研究了每个光学参数的特点。根据

  https://www.alighting.cn/resource/20110922/127093.htm2011/9/22 17:47:59

led散热需要系统设计和管理

种复式散热器及其模块式led灯具” 所设计出新型led路灯,进行了深入细致的实验和探讨,这对提高led封装和灯具品质、降低制造成本具实际而广泛 的应用参考价

  https://www.alighting.cn/resource/20110802/127351.htm2011/8/2 14:51:36

4w led驱动器高效率驱动lcd显示器和其它应用

子应用、建筑和工业照明、便携式投影和扫描仪等。其16引脚msop封装中含有精确的led电流调节、用于亮度控制的pwm 和模拟调光以及具有故障检测功能的开路保护,该器件还具有小尺寸和高

  https://www.alighting.cn/resource/20110123/128075.htm2011/1/23 15:21:36

茂达白光led控制器方案实现无电感充电

保并可平面封装易开发成轻薄短小产品等优点。apw7003及apw7008为无电感充电泵ic,不但所需的外部组件极少,能够节省应用电路体积,并且无电感emi干扰问题,使用上相当的简

  https://www.alighting.cn/resource/20070712/128514.htm2007/7/12 0:00:00

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