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虽ltcc、htcc、dbc、与dpc等陶瓷基板都已广泛使用与研究，然而，在高功率led陶瓷散热领域而言，dpc在目前发展趋势看来，可以说是最适合高功率且小尺寸led发展需求的陶
https://www.alighting.cn/resource/20130922/125300.htm2013/9/22 16:39:13
为指示器和小型液晶面板背光源使用的、输出功率较小的led。而硅胶树脂则用于输出功率较大的le
https://www.alighting.cn/2013/2/1 13:39:21
美国安华高科技（avagotechnologies）日前发布外观尺寸为1.65mm×0.8mm×0.45mm的芯片led“asmt-rx45”系列和输入功率为0.5w的功率led
https://www.alighting.cn/news/2007521/V2446.htm2007/5/21 16:40:19
针对传统的led 灯整流电路的滤波电容使整流前端的交流输入电流波形变成尖脉冲，造成功率因数低、谐波成分增加等问题，提出了一种新型的ac led 变换器拓扑电路。分别对buc
https://www.alighting.cn/resource/20120904/126426.htm2012/9/4 14:20:03
材质：灯体为优质钢板，内外热度锌喷塑处理，灯头为高压 压铸铝，灯罩为耐高温、耐冲击钢化玻璃。 高度：5m—10m 参考功率：15—80w专用led 功率大小可根据用户采光
http://blog.alighting.cn/bdsywh/archive/2010/3/20/37643.html2010/3/20 11:03:00
为了提高功率型led发光效率，一方面其发光芯片的效率有待提高;另一方面，功率型led的封装技术也需进一步提高，从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手，提高产品的封装取光效率。
https://www.alighting.cn/resource/20120104/126768.htm2012/1/4 14:02:01
半导体照明是21 世纪最具发展前景的高技术领域之一，其封装是连接半导体照明产业和市场的纽带。本文对功率型led 的封装特点作了简要的叙述，对正装式led 和倒装式led 两种封
https://www.alighting.cn/resource/20111203/126820.htm2011/12/3 16:56:47
安森美半导体针对高能效led应用开发了丰富的产品及方案，可以应对led照明应用的多种挑战，如提高功率密度、实现功率因子校正、提高整体可靠性、输入电源范围更宽、满足空间受限及特定照
https://www.alighting.cn/2011/11/15 11:10:01
一般的发光二极管(led)驱动器照明应用较简单，但如果还需要相位控制调光和功率因子校正(pfc)等功能，就变得相当复杂。多级的设计能在较宽的交流输入电压范围内实现高功率因子和
https://www.alighting.cn/resource/20111010/127029.htm2011/10/10 13:58:37
lm3450是一个含有独立的相位调光解码装置的功率因数控制器(pfc)。pfc在保持卓越的输入端功率因数的同时，能精确地调节输出电压。相位调光解码装置检测相位角度，并将其转换
https://www.alighting.cn/resource/20110614/127507.htm2011/6/14 17:51:34
