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2010年韩国国际led和fpd展览会

料/led用导热材料、光学透镜 fpd panel/ module/ fpd display/ fpd backlight/ fpd driver ic/ fpd productio

  http://blog.alighting.cn/wsws2008/archive/2009/12/17/21702.html2009/12/17 9:55:00

国内led灯饰区域市场调查研究

率led的发光效率,减少发光源的数量以降低成本。2)寻找新的散热方式。目前多采用铝合金散热,成本非常高。且将来发光效率越高,散热部件的成本会随之增长。3)led光学透镜由于行业技术保

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34556.html2010/3/1 10:24:00

[转载]长篇连载——城市照明设计知识一

造由三部分级成:眼动部件(眼睛肌肉)。光学部件(角膜,水晶体,瞳孔,玻璃液)和神经部件(视网膜和视神经),光线通过透镜状的角膜,由瞳孔,扩张与收缩,水晶体的聚焦功能,玻璃液的折

  http://blog.alighting.cn/l726979318/archive/2010/3/23/38519.html2010/3/23 12:53:00

激光打标机

意更改标刻图形和标。 半导体激光打标机基础配置及技术规格:型号项目myag-50d激光器 gtpc-50s(相干激光模块)扫描振镜上海镭肯 lc-28 yag-16mm镜片聚焦透

  http://blog.alighting.cn/zhouran0923/archive/2010/6/8/48550.html2010/6/8 10:19:00

激光打码机

改打码图形和标。 半导体激光打码机基础配置及技术规格:型号项目myag-50d激光器 gtpc-50s(相干激光模块)扫描振镜上海镭肯 lc-28 yag-16mm镜片聚焦透

  http://blog.alighting.cn/zhouran0923/archive/2010/6/8/48553.html2010/6/8 10:21:00

led封装技术及荧光粉在封装中的应用

司在1998年推出的luxeon led,该封装结构的特点是采用热电分离的形式,将倒装芯片(flip chip)用硅载体直接焊在热沉上,并采用反射杯、光学透镜和柔性透明胶等新结构和新材

  http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/27/58017.html2010/7/27 11:36:00

面向照明用光源的led封装技术探讨

体考虑。因此,led光源的封装方案应根据照明系统的驱动电路、热量管理、光学设计和结构设计等要求而做出,目的就是发展新型的led光源封装形式,在保证整体性能的前提下大幅度降低封装和应

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00

高亮度led封装工艺技术及方案

阔的产品设计空间。   为了保持成品在封装后的光亮度,新改良的大功率smd器件内加有杯形反射面,有助把全部的光线能一致地反射出封装外以增加输出流明。而盖住led上圆形的光学透镜,用

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00

全彩显示屏专用led的选择和使用

二,led是决定整屏光学显示性能的主体,直接影响观众对显示屏的评价;第三,led在显示屏整体成本中所占比例最大,从30%至70%不等。 led是全彩led显示屏的最关键器件,相当

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134189.html2011/2/20 23:28:00

[转载]中国led路灯发展将围绕“以人为本”

品。 以飞利浦最新的greenled系列为例,该产品以充分满足使用者要求的路面流明/平方米作为衡量指标,拥有4种系统光效以及专为中国道路设计的光学系统与最佳的芯片组合,不仅能通过足

  http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/1/146130.html2011/4/1 23:03:00

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