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led照明技术新突破,新强成功导入外延片级封装技术

新强光电(neopac opto)宣布,该公司配合其固态照明通用平台(neopac universal platform)及可持续性的leds标准光源技术,已成功的开发出8吋外延

  https://www.alighting.cn/news/20101116/104650.htm2010/11/16 0:00:00

璨圆、 新世纪计划募资扩产

led外延厂璨圆,其董事会已通过相关增资计划,在1亿股额度内,办理现金增资、或私募现增,以筹措扩产所需资金,并计划引进下游策略伙伴。

  https://www.alighting.cn/news/20101116/106578.htm2010/11/16 0:00:00

[原创]2011第六届上海国际led发光体及城市照明展  15021784462 张涛

决方案。 展品范围 01材料、组件及封装 1.1外延片、磊芯片、芯片等1.2led荧光粉、有机硅、导线架 02led设备/led制造设备/led检测设备 2.1mocv

  http://blog.alighting.cn/ggexpo2010/archive/2010/11/15/114252.html2010/11/15 18:05:00

合晶斥资60万美元投资江苏璨扬光电

近日,合晶发表公告称,将投资led外延及芯片制造、销售公司江苏璨扬光电有限公司,总金额达60万美元。

  https://www.alighting.cn/news/20101115/106785.htm2010/11/15 0:00:00

台积电于美国设led销售子公司扩展led新事业

外延片代工厂台积电在美国德拉瓦州(delaware)设立tsmcsolarna及tsmclightingna两家子公司,分别负责太阳能及led相关产品销售业务。

  https://www.alighting.cn/news/20101115/118448.htm2010/11/15 0:00:00

led制造设备现状&工艺介绍

led是技术引导型产业,特别是技术与资本密集型的芯片制造业,需要高端的工艺设备提供支撑。但与半导体投资热潮下的“瓶颈”类似,设备研发与产业膨胀仍然存在着速度匹配的问题,尤其是在高端

  https://www.alighting.cn/resource/20101111/128228.htm2010/11/11 11:24:34

led照明不断开拓市场 技术优势是保障

半导体照明技术不仅限于芯片的制作和封装技术,而是一个包含了光学设计、热量和电源管理等在内的系统级技术。以目前的led性能而论,低压、恒流驱动的集群led的使用造成半导体照明灯具必须

  https://www.alighting.cn/news/20101111/n868429076.htm2010/11/11 10:05:17

台积电于美国设led销售子公司,扩展led新事业

外延片代工厂台积电在美国德拉瓦州 (delaware)设立tsmc solar na及tsmclighting na两家子公司,分别负责太阳能及led相关产品销售业务。

  https://www.alighting.cn/news/20101111/107441.htm2010/11/11 0:00:00

高亮度led之“封装光通”原理技术探析

持续追求高亮度的led,其使用的封装技术若没有对应的强化提升,那么高亮度表现也会因此打折,因此本文将针对hb led的封装技术进行更多讨论,包括光通方面的讨论,也包括热导方面的讨论

  https://www.alighting.cn/resource/20101110/128230.htm2010/11/10 10:31:42

我国led封装支架市场竞争格局 前景广阔

目前我国已经初步形成了包括led外延片的生产、led芯片的制备、led芯片的封装以及led产品应用在内的较为完整的产业链,并在下集成应用方面具有一定优势。led从业人数达5万

  https://www.alighting.cn/news/20101109/93724.htm2010/11/9 13:59:28

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