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. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热，如将管芯(die)直接绑定在铜板上，并有一pin直接延伸到封装外，便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热(图1)。如在一个类似4x4m
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e)直接绑定在铜板上，并有一pin直接延伸到封装外，便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热。如在一个类似4x4mm的硅片管芯上，要长时间通过300-1000ma的电流，必然有功耗，必
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/12/165043.html2011/4/12 16:34:00
性。 4、驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热，如将管芯（die）直接绑定在铜板上，并有一pin直接延伸到封装外，便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热（图1）。如在一
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166038.html2011/4/18 22:58:00
箔上迅速导热(图1)。如在一个类似4x4mm的硅片管芯上，要长时间通过300-1000ma的电流，必然有功耗，必然会发热，芯片本身的物理散热结构也是至关重要的。 5. 驱动芯片本
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233100.html2011/8/20 0:00:00
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芯的快速散热，如将管芯(die)直接绑定在铜板上，并有一pin直接延伸到封装外，便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热(图1)。如在一个类似4x4mm的硅片管芯上，要长时间通过300
http://blog.alighting.cn/85771/archive/2013/2/18/309731.html2013/2/18 13:16:05
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/5/23/317792.html2013/5/23 9:16:38
其不同点在铝基板的结构。分别如图5、图6所示。 图5中，中部的铜覆层下有绝缘层，这样的结构影响热的传导。 图6中，中部的铜覆层及绝缘层被去除，这对导热有好处。 对于这种采用铝基
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/30/46666.html2010/5/30 6:30:00
