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封装可靠性测试与评估 ：led器件的失效模式主要包括电失效(如短路或断路)、光失效(如高温导致的灌封胶黄化、光学性能劣化等)和机械失效(如引线断裂，脱焊等)，而这些因素都与封装结
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00
led照明领域的市场领先者科锐公司(nasdaq: cree)日前宣布推出四款全新cxa led阵列，单颗器件兼顾高亮度、高光效和易用性等特点。全新cxa led阵列包括cx
https://www.alighting.cn/pingce/20121024/122183.htm2012/10/24 13:50:47
dlp技术是一种利用数字微镜器件(dmd)调节光线的微机电系统(mems)技术。
https://www.alighting.cn/2015/1/6 11:11:19
集成封装也称多晶封装，是根据所需功率的大小确定基板底座上led幕墙屏芯片的数目，可组合封装成1w、2w、3w等高亮度的大功率led窗帘屏光源，最后，使用高折射率的材料按光学设
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/15/320981.html2013/7/15 9:07:11
权利要求书 1、一种led集成封装支架，其特征是：由金属基板、边框、引脚组成，其中金属基板正面有若干个排成一定形状的及深度的凹槽，边框包在金属基板的四周，引脚连接在金属基
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107068.html2010/10/15 16:33:00
led死灯是影响产量质量、可靠性的关健，如何减少和杜绝死灯，提高产量质量和可靠性，是封拆、使用企业需要处理的关键问题。下面对形成死灯的一些缘由做一些分析探讨。
https://www.alighting.cn/2014/9/29 10:31:09
模组光源具有的众多优势，使其越来越受到大家的重视。但模组光源的结构比较固定，是一种针对性很强的光源结构，这一特点将会限制其在某些场合的应用。从人们对照明的要求来看，led模组光源相
https://www.alighting.cn/resource/20131029/125178.htm2013/10/29 11:35:04
ic测试和led挑检厂久元电子(6261)的led挑检代工服务，也透过日系客户供应苹果新ipad产品的led背光模组，久元间接成为新ipad产品供应商。
https://www.alighting.cn/news/20120313/89881.htm2012/3/13 10:02:01
1968年，led的研发取得了突破性进展，利用氮掺杂工艺使gaasp器件的效率达到了1流明/瓦，并且能够发出红光、橙光和黄色光。到1971，业界又推出了具有相同效率的gap绿色裸
https://www.alighting.cn/resource/20091228/V22367.htm2009/12/28 15:22:38
高亮度led是经过特殊处理的pn结半导体器件，正向偏置时可发出白光、红光、绿光或蓝光(也可能产生其它颜色光). 近几年，高亮度led(hb led)在各种照明系统中作为光源日益受
https://www.alighting.cn/2013/9/12 13:43:46
