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多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
%的led元件空间，并自行开发出多层导通孔结构，增加了热传导的路径，降低led芯片与陶瓷散热基板的热阻，可有效提升led发光效
https://www.alighting.cn/news/20100921/93992.htm2010/9/21 0:00:00
深圳市中电淼浩固体光源有限公司自主开发了使用低温共烧陶瓷基板(ltcc)的led光源的封装技术，并对ltcc基板进行热电分离设计，通过导通的银柱将led芯片产生的热量传到led
https://www.alighting.cn/news/20071008/119275.htm2007/10/8 0:00:00
征;灯具正反面两面均可散热，灯具的封档开通风槽，背面形成散热通道，可以沿隧道方向充分利用气流充分散热，弧形带翅散热片，有效增加散热面积;光源模块采用高导热铝基板;陶瓷封装大功率le
https://www.alighting.cn/resource/2014/4/22/104736_60.htm2014/4/22 10:47:36
接接触到金属基板，即芯片直接黏着。因应芯片直接粘着基板的发展，基板材料的选用除考虑散热性外，还必须考虑与芯片的热膨胀系数相匹配问题，以避免热应力引起的热形变导致损坏，因此目前国内
http://blog.alighting.cn/87771/archive/2012/2/28/265016.html2012/2/28 12:03:21
led照明灯温度过高会导致光衰严重，因此需要从温度上解决光衰问题。可以从led路灯设计方面和led芯片方面着手。led照明灯散热基板鳍片、散热模块的设计要利于快速散热；质
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/5/26/276083.html2012/5/26 12:05:49
https://www.alighting.cn/news/20250807/177620.htm2025/8/7 11:10:33
一般而言，led发光时所产生的热能若无法导出，将会使 led结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，而 led 结面温度、发光效率及寿命之间的关系，以下将利用关系图作
https://www.alighting.cn/resource/2014/1/13/15032_88.htm2014/1/13 15:00:32
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/2011/4/14 20:48:28
