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pcb封装常用器件尺寸大全

这里小编总结了一篇关于pcb封装最常见的器件尺寸大全,这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来。

  https://www.alighting.cn/resource/20141231/123817.htm2014/12/31 11:44:05

光源封装一体化是今后发展方向

去年以来LED背光和照明的需求倍增,使得LED芯片短缺,而且短时间内这种现象不可能有明显的改变。为了能跟上照明市场的迅速发展,保证自己芯片的供应,很多LED应用大厂都向芯片扩

  https://www.alighting.cn/resource/20100202/128765.htm2010/2/2 0:00:00

vishay推出多彩超亮0402 chip LED封装产品

vlmx1500-gs08系列中的蓝色和白色LED使用高效ingan技术,大红、浅橙、黄色和嫩绿色器件使用最先进的allngap技术,使光输出提高了3倍。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120820/122386.htm2012/8/20 9:56:17

帝斯曼新材料助力LED封装确立新标准

为实现稳定的大批量生产和卓越的照明输出,日前,帝斯曼特别推出了stanylfortiiLEDlx,一种LED规格的stanylfortii无卤阻燃耐高温聚酰胺,以满足诸多严苛的应

  https://www.alighting.cn/news/20130621/112177.htm2013/6/21 9:28:15

多芯片封装大功率LED照明应用技术

由于LED光源具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强,有利于环保等特性,近几年来在城市灯光环境中得到了应用。

  https://www.alighting.cn/news/2009114/V21558.htm2009/11/4 16:01:26

LED封装行业急需资本市场助力整合促进发展

LED产业是高科技产业,属于环保、节能减排政策鼓励发展的产业,从目前的技术发展水平和市场需求来看,还有很大的发展空间,其前景被看好。

  https://www.alighting.cn/news/20091029/V21452.htm2009/10/29 15:45:18

LED封装应用市场规模将继续增大

LED主要应用于照明、背光源、显示屏等领域,其中LED照明市场最大,技术含量最高,资本市场最为关注;LED背光源市场其次;LED显示屏市场竞争相对较为激烈。

  https://www.alighting.cn/news/20110905/90372.htm2011/9/5 10:23:13

LED封装朝模块化发展 企业应关注专利

企业应该关注LED专利问题。当前国内LED专利现状是:行业远未成熟,有广阔的技术领域尚待开发,部分基础专利保护期即将届满,许可、交叉许可、授权委托生产情形增多。谢冠斌提醒企业要

  https://www.alighting.cn/news/201138/n834630595.htm2011/3/8 19:01:45

LED封装企业单打独斗难自强

早春3月,春暖花开,这是一个让人信心满满的月份。LED企业主要在忙于什么?对于今年企业及行业发展,他们又有着怎样的规划和打算?在LED china展会期间,新世纪LED网记者特采

  https://www.alighting.cn/news/20110317/85687.htm2011/3/17 14:09:26

[原创]供应Osram欧司朗lcw cp7p

技术参数1.封装:smd 陶瓷封装;2.封装尺寸:3*3mm;3.典型光通量:83lm(350ma); 4.典型色坐标:x=0.31,y=0.32 cie 1931;5.典型色

  http://blog.alighting.cn/szsdarlin/archive/2010/5/25/46093.html2010/5/25 14:21:00

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