站内搜索
片 电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料，这里要向大家介绍的是新一代导热材料—软性硅胶导热绝缘垫。我公司是一家专业研
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22782.html2009/12/28 10:50:00
物和小分子led 两种显示器。 同年，彩色led “电子纸”取得新突破一lg.philil lcd 借助非晶硅（a一si）技术研发成功全球首款全彩色、可变形、主动矩阵（am ）、有
http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2009/12/25/22282.html2009/12/25 16:54:00
与散热器之间大要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。 随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中， 温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧
http://blog.alighting.cn/zhangshoucheng/archive/2009/12/25/22163.html2009/12/25 1:51:00
料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂的最佳产品。该产品的导热系数是2.45w/mk,而空
http://blog.alighting.cn/zhangshoucheng/archive/2009/12/25/22164.html2009/12/25 1:51:00
led灯散热专用材料-软性硅胶导热片大功率led照明散热技术散热是led灯要重点解决的问题，而在这之前是一个导热过程更是一个关键。传统的散热模式中使用到导热材料是导热硅脂，导热硅
http://blog.alighting.cn/zhangshoucheng/archive/2009/12/25/22162.html2009/12/25 1:50:00
长光源使用寿命。 3. 透明件采用特制高硼硅玻璃，透光率高、抗冲击和热剧变性能好，确保灯具在恶劣的环境下正常工作。 4. 外壳选用轻质合金材料并经高科技喷涂技术处理，不腐蚀、不
http://blog.alighting.cn/sislighting/archive/2009/12/24/22090.html2009/12/24 13:34:00
本文提出了一种基于 mems 的 led 芯片封装技术 ,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装 led 芯片的反射腔 。
https://www.alighting.cn/news/20091223/V22313.htm2009/12/23 12:17:46
合led、大功率高亮度led，导热系数为：25.8 剪切强度为：14.7，为行业之最。 led芯片至封装体的热传导：采用胶体来把热量传导出去，对于gaas、SiC导电衬底，具有背面电
http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2009/12/19/21822.html2009/12/19 11:59:00
明的需求分析,在以下技术领域将最有可能取得突破,带动产业进入又一波发展高潮。 mocvd设备工业化；高质量、低成本的SiC单晶生长；蓝宝石衬底上外延紫外led ；si衬
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2009/12/15/21632.html2009/12/15 16:48:00
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2009/12/15/21633.html2009/12/15 16:48:00
