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热都敏感，长时间的热或过高的热都带来稳定性和使用寿命的问题。led由于发光的同时还产生大量的热，如不及时将产生的热导走散去，led芯片将迅速老化烧毁。大功率led由于通过的电流较以
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271192.html2012/4/10 21:03:09
大至37亿颗左右。 就应用区分，led驱动ic目前市场需求基本有三大类，一是用于消费性电子产品，其应用特点是以电池为能源，一般为4.2-8.4v,因此低电压、小电流的led驱
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271178.html2012/4/10 21:01:54
应用四：室内装饰灯市场逐步启动，交通灯市场进入平稳增长期。 室内装饰灯市场是led的另一新兴市场。通过电流的控制，led可以实现几百种甚至上千种颜色的变化。在现阶
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271174.html2012/4/10 21:01:40
证生产的重复性与稳定性。总部位于南昌研制gan-on-simocvd生长技术的晶能光电，近日开发出一款采用1×1mm芯片冷白光led，在350ma电流下光输出超过100流明。目前绝
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271169.html2012/4/10 20:58:57
光led已经可以大量生产了。 但是，led驱动的发展也存在着很大的挑战，由于led本身就是线性元件，因此目前主要面临的问题是：第一，正向电压随着电流和温度的变化而变化；第二，不
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271157.html2012/4/10 20:58:09
片的同一侧，电流在n-和p-类型限制层中横向流动不等的距离。垂直结构的led芯片的两个电极分别在led外延层的两侧，由于图形化电极和全部的p-类型限制层作为第二电极，使得电流几乎全部垂
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271156.html2012/4/10 20:58:07
大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有： 散热技术 传统的指示灯型led封装结
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
源相比并没有明显的节能优势，而初次投入成本却高的多。大电流在提升光效的同时也大量转变成了热能，如果散热处理不好又会使led寿命大幅降低，用散热器又增加成本和体积，使led光源的优
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271150.html2012/4/10 20:57:48
读灯、装饰灯等使用，其余约有95%以上是供小尺寸lcd背光源使用。1.白光led市场以彩色手机之屏幕背光源的市场为最大 虽然白光led使用寿命最高可达十万小时，但是必须在低电
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271149.html2012/4/10 20:57:42
部引线键合垫处于中央位置，采用"米"字形电极使注入电流能够较为均匀的扩展，底部采用ausn合金将芯片倒装焊接在管壳底盘上，具有较低的热阻，工作电流400 ma时，波长405和47
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39
