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led封装厂艾笛森公告拟私募发行2000万股，市场传出龙头厂亿光可能入主。对此亿光董事长叶寅夫日前否认，表示“无此规划。”他说，亿光3年100亿元新台币(下同，折合人民币约19.
https://www.alighting.cn/news/20150318/83540.htm2015/3/18 9:57:21
中国大陆led封装厂正积极朝下游应用拓展，包括深圳雷曼光电、阳光照明、佛山照明、勤上光电、江苏稳润光电等led业者的产品规画重点均已朝ledtv、显示看板、居家照明、路灯、医疗
https://www.alighting.cn/news/20110428/91024.htm2011/4/28 9:57:57
8月26日，lgdisplay(以下简称lgd)将与美国led大厂cree在南京合资成立led封装公司，在我国led封装产业届引起强烈震撼。据悉，双方合作着眼于笔记本电脑、液晶电
https://www.alighting.cn/news/20080901/93546.htm2008/9/1 0:00:00
研晶(hp lighting)使用铜基板专利技术，其cob led(3.0~50w)照明用封装产品开发，已全面完成符合能源之星lm-80之测试;近日，更进一步延伸qm
https://www.alighting.cn/news/20130606/112015.htm2013/6/6 9:39:07
本文首先介绍led的电参数和特性，说明对驱动led的要求，接着介绍一些led驱动芯片的工作原理和具体的应用电路。
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/28/15435_83.htm2011/9/28 15:04:35
本文首先介绍了led的电参数和特性，说明对驱动led的要求，接着介绍一些led驱动芯片的工作原理和具体的应用电路。
https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:14:33
本文首先介绍led 的电参数和特性，说明对驱动led 的要求，接着介绍一些led 驱动芯片的工作原理和具体的应用电路。
https://www.alighting.cn/2014/11/3 11:31:38
本标准规定了半导体集成电路封装结到外壳热阻的测试方法。该标准适用于半导体集成电路陶瓷、金属、塑料封装结到外壳热阻的测量。
https://www.alighting.cn/news/20110118/109765.htm2011/1/18 16:21:09
将导致led芯片的结温升高，从而直接影响led器件的性能(如发光效率降低、出射光发生红移，寿命降低等)。多芯片阵列封装是目前获得高光通量的一个最可行的方案，但是led阵列封装的密度受
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00
东芝将于2011年12月中旬上市配备半导体“eco芯片”的32v英吋led液晶电视“regza 32be3”。eco芯片是东芝开发的，在用遥控器关闭电视电源后，用来接收和检测遥控
https://www.alighting.cn/pingce/20111129/122758.htm2011/11/29 12:23:49
