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d）的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法： 先利用led晶片厂通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的led芯片和相应的陶瓷底板，并在上制作出共晶焊接导电层
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
更宽裕 要点二： a类商品：当天购买满千送百，多买多送（超特价品除外）卫浴洁具类：科勒 美标 乐家 箭牌 安华 恒洁 杜菲尼 森西 墙地砖类：蒙娜丽莎 东鹏陶瓷 马可波罗 万
http://blog.alighting.cn/aijiaweiyu20/archive/2011/4/22/166634.html2011/4/22 11:39:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
d指示灯的确是可以这样做的。但是对于大多数高亮度和高功率led来说，普通玻璃纤维印制板的导热性能就显得太差了，而必须改成用铜基板或铝基板甚至陶瓷覆铜板。各种基板的性能如下： 基板类
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/22/290631.html2012/9/22 11:38:00
业化产品120im，ra为75～80。目前，国内外制作白光led的方法是先将led芯片放置在封装的基片上，用金丝进行键合，然后在芯片周围涂敷yag荧光粉，再用环氧树脂包封。树脂既
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00
用）4. 新增附录ⅲ，列出优先评估的物质，将采取与reach 法规相同的评估机制，将来可能纳入管控范围，包括：■ 六溴环十二烷(hbcdd)■ 邻苯二甲酸（2-乙基己基酯）(deh
http://blog.alighting.cn/gztestgroup/archive/2011/6/28/227915.html2011/6/28 10:03:00
