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多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
质，同时，还发表了半导体散热陶瓷基板钻孔、雷射打印(marki ng)及彩色雷射雕
https://www.alighting.cn/news/20141022/97267.htm2014/10/22 9:13:05
深圳市中电淼浩固体光源有限公司自主开发了使用低温共烧陶瓷基板(ltcc)的led光源的封装技术，并对ltcc基板进行热电分离设计，通过导通的银柱将led芯片产生的热量传到led
https://www.alighting.cn/news/20071008/119275.htm2007/10/8 0:00:00
亿光电子坚持以设计融入应用，将应用融入生活中，并以这样的概念搭配先进的陶瓷封装技术、专业的制程并考虑散热以及电路简化等重点，研发出高亮度、低热阻、小尺寸及薄型化的表面贴装型高功
https://www.alighting.cn/news/20091009/120690.htm2009/10/9 0:00:00
engineering fluid dynamics (efd)工程流体动力学，是一款高级而又灵活易用的流体流动与换热分析软件。本文是讲述efd软件“讲述”工程师的语言，允许用户关
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/25/135340_86.htm2013/11/25 13:53:40
聚合物材料通常都是热绝缘体，但美国研究人员通过电聚合过程使聚合物纤维排成整齐阵列，形成一种新型热界面材料，导热性能在原有基础上提高了20倍。
https://www.alighting.cn/pingce/20140508/121891.htm2014/5/8 10:08:20
随着led技术相对快速的进步与性价比的提高，led在照明市场的发展已超乎原先预期的进度，爱迪生发明的钨丝灯泡，歷经百年后，将面临被取代的挑战，钨丝灯泡发光原理是藉由电能转热能，进而
https://www.alighting.cn/pingce/20100913/122982.htm2010/9/13 10:52:50
2005年底，黄秉钧结合灯具光学、再照明工程光学等不同领域的技术，开发出高亮度led路灯系统，并且把自家外
https://www.alighting.cn/resource/2007517/V12555.htm2007/5/17 11:05:17
今天，白光led仍旧存在着发光均匀性不佳、封闭材料的寿命不长等问题，无法发挥白光led被期待的应用优点。
https://www.alighting.cn/resource/20071116/V12891.htm2007/11/16 10:07:24
台湾虽已成世界led生产的重镇，但其主要发光专利仍掌握在日(如nichia)、美(如cree)、欧(如osrams)等大公司的手中。更有甚者，mocvd生长的led磊晶(如氮化镓
https://www.alighting.cn/resource/20110714/127425.htm2011/7/14 18:06:28
