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2014年LED十大技术词汇盘点

LED市场跌宕起伏、热点不断不足为奇,但是看到了技术市场不甘落后,频出新技术新热点。先是飞利浦的hue掀起的智能照明风、LED灯丝、oLED炒热技术市场,再者又来倒装、去电源化

  https://www.alighting.cn/news/20140715/89230.htm2014/7/15 9:47:35

发改委印发重点节能低碳推广目录 4项LED技术入选

2015年12月30日,国家发改委正式印发《国家重点节能低碳技术推广目录(2015年本,节能部分)》,涉及煤炭、电力、钢铁等13个行业,共266项重点节能技术

  https://www.alighting.cn/news/20160112/136315.htm2016/1/12 9:46:13

晶科电子白光芯片模组荣获2015 “阿拉丁神灯奖——十大技术奖”

2015年6月9日,阿拉丁神灯奖2015中国照明行业年度盛典在广州星海音乐厅隆重举行,晶科电子(广州)有限公司(以下简称晶科电子)白光芯片模组fp36-c7荣获“阿拉丁神灯奖—

  https://www.alighting.cn/news/20150617/130222.htm2015/6/17 10:18:05

解读亚洲LED照明产业市场策略及技术动向

势;日本手握核心专利确立技术领先地位;韩国大集团不断切入LED照明产业,积极抢攻LED照明市场。未来LED照明市场渗透率将增速,但是做好产品仍然“道路曲折”,LED照明普及化进程,“成

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109056.htm2011/6/12 19:46:01

LED业者:利润困扰下,找到新市场才能活得轻松

行业大战在即,国内LED芯片企业该如何应对?业内指出的今年会有半数以上的LED芯片企业倒闭是否危言耸听?LED芯片技术又将朝哪些方向发展?日前,新世纪光电特对亚威朗光电(中国)有

  https://www.alighting.cn/news/20120713/85400.htm2012/7/13 13:35:17

“十五”国家科技攻关计划“半导体照明产业化技术开发”项目进展情况

国内在正装及倒装功率型芯片、透明电极、功率型LED封装等方面形成一些关键技术突破,如1×1mm2功率型芯片发光功率达到60mw,达到国外2000年水平,已封装出20lm/w白

  https://www.alighting.cn/news/20040608/102580.htm2004/6/8 0:00:00

映瑞光电推出垂直结构芯片 在高端领域再下一程

继2014年5月份映瑞光电技术团队推出倒装结构芯片后,于2014年6月30日又正式推出er-cz系列高质量垂直结构LED芯片, 目前试产产品为er-cz-1818(如图1所

  https://www.alighting.cn/news/2014820/n040265094.htm2014/8/20 18:28:02

LED市场增速加快 企业欲从oLED领域突围

从2011年下半年以来,国内LED企业的出口订单锐减,而国内市场大规模需求尚未启动。在此行业背景下,中下游LED企业正从芯片封装、oLED等领域寻求突破。

  https://www.alighting.cn/news/20120704/89407.htm2012/7/4 10:28:07

非等温模型下LED芯片性能与衬底的关系

与其他两种衬底的LED 芯片相比,以sic 为衬底的LED 芯片具有最好的散热性能,因此非均匀温度场对其载流子输运及复合的影响最小,使得活性区中的载流子浓度显著增强,漏电流明显下

  https://www.alighting.cn/resource/20141201/123990.htm2014/12/1 11:45:37

LED可靠性的关键因素与测试技术

LED可靠性的关键因素与测试技术LED要进入照明领域,其可靠性是人们关注的一大焦点。较之传统的LED,照明LED的输入功率更大,应用环境和条件更加恶劣和严苛,这对LED的可靠

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/2/104013_93.htm2011/3/2 10:40:13

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