站内搜索
近日，联芯科技首次展示其td-lte/td-hspa双模终端解决方案，支撑td-lte（4g）试验网建设。新推出的手机芯片mb1501加上联芯科技之前的手机解决方案，可以丰富千
http://blog.alighting.cn/locrow/archive/2011/4/22/166627.html2011/4/22 11:09:00
为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测，利用led具有与pd类似的光伏效应的特点，导出了led芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系，并根据led封装工艺过程的特
https://www.alighting.cn/news/20091014/V21197.htm2009/10/14 21:34:43
台湾led芯片厂家最害怕的事不外乎大陆led芯片厂家将一味追求低价格非市场化竞争因素引到台湾本土市场。 某led调研机构的数据显示，2012年上半年三安光电在台湾的销售额约
http://blog.alighting.cn/150981/archive/2012/9/28/291593.html2012/9/28 9:15:48
日本多摩fine opto在“fpd international 2007”展会上展出了新结构的led背照灯，可将led芯片的个数削减至该公司原产品的2/3。新产品与原来一样仍采
https://www.alighting.cn/news/20071101/121363.htm2007/11/1 0:00:00
2014以来，由lumileds，samsung，epistar等国际led巨头率先推出的csp(芯片级封装)在越来越多芯片和封装厂商的加入后愈发成为今年行业内的热门技术话
https://www.alighting.cn/news/20150713/130929.htm2015/7/13 14:22:19
虽然led产业2012年下半面临的不确性因素相当多，然韩国led主要厂商首尔半导体及上游led芯片子公司seoul optodevice company (以下简称SoC)对
https://www.alighting.cn/news/201282/n696341918.htm2012/8/2 9:31:45
持色温及控制平均电流的系统级要求，使设计人员能够以一颗系统级芯片(SoC)器件控制远光灯及近光灯、日间行车灯、转向指示灯及雾
https://www.alighting.cn/news/20101115/118531.htm2010/11/15 0:00:00
丸善石油化学开发出了面向led芯片表面微细加工用途的紫外线硬化型纳米压印树脂。在led芯片制造工序中，为了使led光能够向外高效输出，一般要在芯片表面上形成微细凹凸。据介绍，使
https://www.alighting.cn/news/2011419/n046031485.htm2011/4/19 17:36:35
2014年上半年，国内led照明市场迅速开启与国际趋势保持一致，行业景气度不断提升。受下游照明市场旺盛的需求拉动，led上游芯片行业实现快速增长。上半年，led芯片企业整体表现不
https://www.alighting.cn/news/2014725/n208564263.htm2014/7/25 11:31:24
11月份淡季效应明显,另外芯片端受大陆芯片厂扩产及竞争力增强影响显著:我们跟踪的8家台湾led芯片企业11月营收总计33.0亿新台币,环比下降9.50%。
https://www.alighting.cn/news/20150202/82344.htm2015/2/2 10:04:38
