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构、表面粗化处理和多量子阱结构设计在内的一系列技术改进，led 在光效方面实现了巨大突破。 薄膜芯片技术是超亮 led 芯片生产中的核心技术，能够减少各侧面的光输出损耗，并能借助底
http://blog.alighting.cn/125858/archive/2012/4/1/270043.html2012/4/1 22:16:49
电二次封装φ50led点光源全彩贴片约5000颗，点光源中心距约2.2米。勇电不承接工程，为客户提供灯光产品、设计及技术服务，本栏目中所展示的实景工程案例均选用勇电生产的灯光产
http://blog.alighting.cn/yd/archive/2012/4/2/270054.html2012/4/2 10:10:42
构、表面粗化处理和多量子阱结构设计在内的一系列技术改进，led在光效方面实现了巨大突破。薄膜芯片技术是超亮led芯片生产中的核心技术，能够减少各侧面的光输出损耗，并能借助底部的反射
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/4/10/270972.html2012/4/10 10:08:32
0多个参数，每台机器的参数又不一样。从芯片到应用，都要做好的话，还真的需要克服种种困难，有一定的进入门坎。第二，采用小功率芯片。我们led照明产品大多采用自己生产的小功率芯片，通
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271128.html2012/4/10 20:55:26
型，可直接在一般交流电的插槽更换使用，增添便利性。 图四立体式导热封装技术专利 由于目前台湾厂商生产的led发光效率仍较差，在能量不灭的定理下，产生的热能也较多，因此如何解决散
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271134.html2012/4/10 20:56:21
究及生产具有重要意义。同时，彩色pdp荧光材料将成为继彩电、紧凑型节能灯之后，稀土在发光材料应用中的又一个高新技术领域，这对我国稀土资源的应用具有重要意义。 我们已于2001年立
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271140.html2012/4/10 20:56:44
及测试方法已不能满足照明应用的需要。国内外的半导体设备仪器生产企业也纷纷推出各自的测试仪器，不同的仪器使用的测试原理、条件、标准存在一定的差异，增加了测试应用、产品性能比较工作的难
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
式led的主要材料之一。每个新的片式led产品的开发都是从设计pcb板图纸开始的，在设计时应给出pcb正反面图形及片式led装配图和成品图，再把设计好的pcb板图纸给专业生产
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271155.html2012/4/10 20:58:03
光led已经可以大量生产了。 但是，led驱动的发展也存在着很大的挑战，由于led本身就是线性元件，因此目前主要面临的问题是：第一，正向电压随着电流和温度的变化而变化；第二，不
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271157.html2012/4/10 20:58:09
d产业链中，外延片和芯片占70%的利润，而led封装和应用则只占30%左右的利润。目前外延片生产仍完全控制在国外企业手中，国内企业没有一家能够实现外延片的量产。芯片方面，国内企业主
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271158.html2012/4/10 20:58:12
