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热系数的金属材料如铜或铝。 3、衬底粘接材料对大功率Led热特性的影响 Led倒装芯片被粘在管座（器件内部热沉）里，可以通过三种方式：导热胶粘贴、导电型银浆粘贴和锡浆粘贴。导热
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计，这样一来Lcd的厚度就能做到更薄，同时还拥有更高的可靠性和稳定性。 其次，在发光寿命方面，Led背光技术则超越了ccfL，是ccfL技术的提升。普通的ccfL背光的寿命基本在3万
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成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3）、支架的种类：带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的Lamp。 a、2002杯/平头：此种支架一般做对角度、亮度要求不
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源下和待测光源下,上述标准色样形成的色差来评定待测光源显色性的好坏.光源对某一种标准色样品的显色指数称为特殊显色指数r1. r1=100-4.6△ei (2-3)式中△ei为第i
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d温度的升高而下降，所以Led的散热非常重要。电源的效率高，它的耗损功率小，在灯具内发热量就小，也就降低了灯具的溫升。对延缓Led的光衰有利。 3．高功率因素 功率因素是电网对负
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Led焊接条件 (1)、烙铁焊接：烙铁(最高30w)尖端温度不超过300℃；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体4毫米。 (2)、浸焊：浸焊最高温度260℃；浸焊时间不超
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素(1997-09) （ 3）iec60747-5-3 discrete semiconductor devices and integrated circuits-part 5-
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于pvin和200mω检测电阻器之间，以在pvin上实现共阳极连接。这与用于3个自由浮动Led串的常见降压模式配置是完全不同的。在标准的稳态操作中，该电路可向每个Led串输送500m
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于交通、广告和仪器仪表的显示中，现已在特殊照明中获得应用[1][2],并将成为普通照明中的主要光源[3].目前世界上生产和使用Led呈现急速上升的趋势，但是Led存在发热现象，随
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m、φ10mm及φ20mm等。国外通常把φ3mm的发光二极管记作t-1；把φ5mm的记作t-1（3/4）；把φ4.4mm的记作t-1（1/4）。由半值角大小可以估计圆形发光强度角分
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