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led驱动成长可期 高效可靠为竞争核心

随着全球环保、节能浪潮的风起云涌,led作为绿色节能的先锋备受青睐,特别是随着led光效持续提高,流明成本不断下降,为led应用范围的拓展提供了无限的可能。如何充分发挥led

  https://www.alighting.cn/news/20100603/91767.htm2010/6/3 0:00:00

witsview:2013年led nb渗透率达100%

集邦科技witsview光电事业处经理邱宇彬25日在led forum 2009中,针对nb、monitor与tv等led背光趋势指出,led nb已是无法回头的路,预估2013

  https://www.alighting.cn/news/20091127/95830.htm2009/11/27 0:00:00

光磊联手日亚合攻led芯片市场

日亚透过与光磊合作,首次出售led芯片,携手抢攻led芯片市场。近日,光磊代工日亚的led芯片,已送样给台湾地区、美国和日本的客户认证,并已取得三家led封装大厂的认证。据

  https://www.alighting.cn/news/20090119/117950.htm2009/1/19 0:00:00

受惠led照明及背光增温 cree拟调高产能

受惠led照明及led nb背光等2大应用市场渗透率持续增温,国际led大厂cree日前宣布调升2009年第4季财政年度(2009年4~6月)收入预测数字。除led厂商外,日本传

  https://www.alighting.cn/news/20090604/119206.htm2009/6/4 0:00:00

maxim推出最小的高效率高亮度led驱动器

maxim推出max16819/max16820高效led驱动器,用于驱动高亮度发光二极管(hb led),适合于建筑、工业和汽车照明应用。max16819/max16820 h

  https://www.alighting.cn/news/20070311/119685.htm2007/3/11 0:00:00

3 个角度分析cob技术的led散热性能

本文重点从封装角度对led的散热性能进行热分析,并进行热设计。采用cob技术,直接将led芯片封装在铝基板上,缩短了热通道和热传导的距离,从而降低了led的结温,设计出一种基

  https://www.alighting.cn/news/20151110/134071.htm2015/11/10 10:38:35

功率led封装3—高功率led热效应推动封装基板革命

行封装,不过这被视为是影响散热特性的原因之一,此外,环氧树脂耐热性比较差,可能会出现的情况是,在led芯片本身的寿命未到达前,环氧树脂就已呈现变色情况,因此,提高散热性已是重要关

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133879.html2011/2/19 23:38:00

高功率led封装3—高功率led热效应推动封装基板革命

热特性的原因之一,此外,环氧树脂耐热性比较差,可能会出现的情况是,在led芯片本身的寿命未到达前,环氧树脂就已呈现变色情况,因此,提高散热性已是重要关键。除此之外,不仅因为热现象会

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230320.html2011/7/20 0:07:00

美国led照明市场调查报告

日前,美国能源部led小组已经着手计划调整led 照明事实准则,阐明了标准led的性能特征,以协助消费者和设计师清楚分辨传统具和led具的差别。

  https://www.alighting.cn/news/20121123/n452546090.htm2012/11/23 9:29:50

led具发展普及必经三大阶段

2009年,led开始在发达国家进入主照明普及。在电费较高,使用时间较长的商业应用场所,led具迅速成为市场的新宠。作为led照明具的用途,led市场发展分几个阶段。

  https://www.alighting.cn/news/20100917/93019.htm2010/9/17 0:00:00

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