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及封装环节。其中的心设备有蓝宝石单晶炉、mocvd(金属有机化合物化学气相沉积设备)等。键的原材料包括高纯氧化铝粉料、金属有机化合物材料、蓝宝石衬底
https://www.alighting.cn/resource/20110521/127573.htm2011/5/21 15:38:17
硅是集成电路产业的基础，半导体材料中98％是硅，半导体硅工业产品包括多晶硅、单晶硅（直拉和区熔）、外延片和非晶硅等，其中，直拉硅单晶广泛应用于集成电路和中小功率器件。区域熔单晶目
https://www.alighting.cn/resource/20110323/127841.htm2011/3/23 13:44:17
led封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，led封装先后经历了支架式、贴片式、功率型led等发展阶段。随
https://www.alighting.cn/resource/20110322/127859.htm2011/3/22 16:38:35
在863计划新材料领域“半导体照明工程”重大项目的支持下，近期山东大学晶体材料国家重点实验室徐现刚教授领导的研究小组承担的“sic单晶衬底制备”课题（课题编号：2006aa03
https://www.alighting.cn/resource/20070520/128497.htm2007/5/20 0:00:00
高主动矩阵型有机el面板的亮度需要加大发光材料中通过的电流。为此，需要采用提高tft所用半导体层的结晶性以及tft载流子迁移率的技术。此前，使用低温多晶硅的情况较多，而使用单晶硅尚
https://www.alighting.cn/resource/20070529/128502.htm2007/5/29 0:00:00
2007年12月11日，道康宁化合物半导体解决方案（dccss）业务部获得美国海军研究室(office of naval research)420万美元的合同开发sic材料技术。
https://www.alighting.cn/resource/20071213/128566.htm2007/12/13 0:00:00
韩国亚洲大学（ajouuniversity）的纳米材料及显示器专家最近利用大量生产的氧化锌（zno）纳米线（nanowire）所构成的纸状氧化锌薄片，发展出一种制备氧化锌/有机复
https://www.alighting.cn/resource/20091216/128756.htm2009/12/16 0:00:00
2012年7月10至12日半导体产业最大的展览会—美西半导体设备暨材料展(semicon west)在美国硅谷举行。晶能光电有限公司首席技术官(cto)赵汉民博士应邀出席“新一
https://www.alighting.cn/news/2012719/n192741430.htm2012/7/19 11:40:22
led的发光颜色和发光效率与制作led的材料和工艺有关，目前广泛使用的有红、绿、蓝三种。由于led工作电压低（仅1.5-3v）， 能主动发光且有一定亮度，亮度又能用电压（或电
https://www.alighting.cn/resource/20081215/128836.htm2008/12/15 0:00:00
对防水有特殊要求的建筑，防水层合理使用年限：25年。设防要求：三道或三道以上防水设防。 防水层选用材料：宜选用合成高分子防水卷材、高聚物改性沥青防水卷材、金属板材、合成高分子防水涂
http://blog.alighting.cn/xinqingx/archive/2010/5/13/44140.html2010/5/13 16:09:00
