检索首页
阿拉丁已为您找到约 92084条相关结果 (用时 0.0294702 秒)

德州仪器推出LED驱动器微型模块 加速LED照明设计

5 月31日北京消息,日前,德州仪器(ti) 宣布推出两款全面集成型LED 驱动器微型模块,其可消除LED 驱动器设计中常见的外部组件及复杂布局安放问题。

  https://www.alighting.cn/pingce/2012531/n265640278.htm2012/5/31 11:40:48

凌力尔特推出大电流LED应用的LED驱动器

凌力尔特推出面向升压、降压或降压-升压型大电流 LED 应用的45v、2.3a LED 驱动器,可提供 150°c 最高结温并采用 qfn 封装。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120824/122216.htm2012/8/24 9:44:12

LED灯泡将成为组装产业 LED照明将走向何方?

随着LED这一新光源的问世,照明器具及照明产业无疑正在迎来转折。《日经电子》特辑“LED照明战国时代”专门介绍了变革期照明行业的动态。

  https://www.alighting.cn/news/2010113/n784828945.htm2010/11/3 11:38:16

金门置换LED灯并安装LED路灯智能型远程监控系统

近日,金门县环岛东路5段新设69盏LED路灯正式啟用,汰除了1998年装设之400w/200w纳光灯及水银灯,并安装了LED路灯智能型远程监控系统。

  https://www.alighting.cn/news/20101022/103981.htm2010/10/22 9:09:22

管型基元LED的研究

该文阐述对一种采用微晶芯片制成的管型基元LED的研究,这种管型基元LED结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的基片上,通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导

  https://www.alighting.cn/2013/5/21 10:26:12

大功率LED封装的新发展

LED封装需要考虑的主要问题包括:(1)光取出效率;(2)热阻。大功率LED封装的发展经历了几个阶段,封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中,为降低热阻而设计的封装结构较多,

  https://www.alighting.cn/resource/20130318/125864.htm2013/3/18 13:27:08

探析LED蓝宝石衬底发展走势

随着全球半导体照明产业的迅猛发展,特别是LED在液晶电视背光、通用照明等应用领域的迅速扩展,使蓝宝石衬底材料成为继LED芯片之后半导体照明产业的另一大热门投资领域。然而与目前超

  https://www.alighting.cn/news/20111013/86246.htm2011/10/13 16:37:48

解析大功率LEDLED照明行业应用中存在的问题

到目前为至仍未解决根本问题,只是采取弥补措施,如用铝基板来处理绝缘(最初的铝基板并未做绝缘,现在几乎都做到了)可能大家觉得不可理解.单个LED不绝缘,影响不大,多颗串联时就有问题.

  https://www.alighting.cn/news/20121224/n523347218.htm2012/12/24 9:01:21

LED路灯及光源质量分析会:强化LED产业质量监管

LED产业的向着更高的空间发

  https://www.alighting.cn/news/201163/n420132485.htm2011/6/3 18:38:10

全球最大LED屏坐落时代广场 由2400万组LED构成

18日,号称全球面积最大、分辨率最高的LED广告显示屏已于纽约时代广场 正式启用,将占下百老汇自45街到46街交接处之间宽度,以及约8间店面高度,几乎等同一座足球场面积。

  https://www.alighting.cn/news/20141120/n245067308.htm2014/11/20 9:10:51

首页 上一页 1895 1896 1897 1898 1899 1900 1901 1902 下一页