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跃投标。据统计，该项目吸引了飞利浦、阳光、佛山、通士达、欧普等48家照明企业参与投标，其中，普通照明用自镇流荧光灯共有42家企业参与竞标，三基色高频双端荧光灯及支架（高频t5或高频
http://blog.alighting.cn/cdmingda/archive/2011/6/20/222198.html2011/6/20 17:45:00
《t5荧光灯的主要性能指标与控制技术》介绍t5 荧光灯的主要性能指标，分析国内t5 产品与国际先进水平的差距并提出控制有关性能指标的技术措施。
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/173814_53.htm2011/6/20 17:38:14
1．高杆灯为八角或十二角锥形杆体，由高强度优质钢板经剪制、折弯、自动焊接成形，一般高度有2 5、3 0、3 5等规格，设计最大抗风能力可达6 0米／秒，每种规格由3至4节插接组成
http://blog.alighting.cn/p7788c/archive/2011/6/20/222196.html2011/6/20 16:38:00
《高压发光二极管(hv led)芯片开发及产业化》通过对普通蓝宝石衬底外延生长、芯片微晶粒分立阵列及微晶粒间电极桥接等多种技术手段的研究，制备出正装高压发光二极管(hv le
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/162618_06.htm2011/6/20 16:26:18
于防静电的led显示屏厂家必须做好足够的这方面措施。各种防电设置必须做到位，而且要定期检测。 5、led混灯:同一种颜色不同亮度档的led需要混灯，这道程序如果出了问题会导致led显
http://blog.alighting.cn/pinweishenghuo/archive/2011/6/20/222193.html2011/6/20 16:03:00
路：printedcircuitboard(pcb)5、印制线路板：printedwirinGboard(pwb)6、印制元件：printedcomponent7、印制接点：printedcontact8、印制板装
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222191.html2011/6/20 15:34:00
种。 qfp（quadflatpackaGe）：方形扁平封装。 plcc（plasticleadedchipcarrier）：有引线塑料芯片栽体。 di
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222189.html2011/6/20 15:31:00
果在pcb制造技术中不使用银盐基照相制版软片，则可节省大量的贵金属——银。图一照相底片的结构示意图4、银盐基照相底片抗划痕、抗折皱能力低；5、显影、定影有冲洗时大量耗费水资源，同时还会造
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222188.html2011/6/20 15:29:00
能克服铣外形铣刀直径较大的缺点，如果客户要求的印制板单元间距超出开"v"槽宽度时，沿小单元拼板间加邮票孔（相邻孔间距大于孔直径约0.2-0.5mm的一连串的孔，孔直径小于1.0m
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222187.html2011/6/20 15:24:00
《led的光输出效率》运用菲涅耳折射反射公式，首先计算从led芯片出射到封装材料中的配光曲线，以及这一界面的光输出效率;其次计算了封装材料与空气界面的出光效率;并由此得到简单封
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/151520_53.htm2011/6/20 15:15:20
