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清华同方电视研发部门结合用户的使用习惯开发出三大护眼技术，针对高亮度led液晶屏对人体有眩光危害、易造成视觉疲劳的问题，研发出滤波自适应技术、防反射涂层、3d动态降噪技术，以位保
https://www.alighting.cn/resource/20101119/128777.htm2010/11/19 0:00:00
界的热交换。常用的散热基板材料包括硅、金属(如铝，铜)、陶瓷(如al2o3，aln，sic)和复合材料等。如nichia公司的第三代led采用cuw做衬底，将1mm芯片倒装在cuw衬
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
杯。3、准备所需的量产规格书或相应的联络单，及相应型号胶水等并确认其都在有效的使用期内。开始配胶：1、配胶顺序说明：增亮剂+a胶按比例混合（可以按订单一次性配好），最后再加入 荧光
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115029.html2010/11/18 16:33:00
过供应商，供应商的回复不做三晶规格的原因， 1．封三晶后总的流明会降低，因为同波长三晶集中在一起会有光抵消。 2、三个晶片封在一起，同样体积里面热量是一个的3倍，热量散不
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115027.html2010/11/18 16:28:00
易。2﹕通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收。3: 导电的si 衬底取代gaas 衬底，具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00
、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。 3. led封装工艺流程 4．封装工艺说明 1.芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
业内普遍通过在**荧光粉内加入红色荧光粉的方法，其光谱图如图3所示： 图3 由于红色荧光粉材质多为氮化物或硅酸盐，其激发效率往往偏低其老化衰减较大。 采用红光晶
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00
光通量，单位流明，lm 3、光照度，1lm（流明）的光通量均匀分布在1m2表面上所产生的光照度，单位勒克斯，lx 4、亮度，单位光源面积在法线方向上，单位立体角内所发出的光流，单位尼
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115013.html2010/11/18 16:00:00
二十一世纪的绿色照明。2.少发热现象：传统灯具会产生大量的热能，而led灯具则是把电能全都转换为光能，不会造成能源的浪费。而且对文件、衣物也不会产生褪色现象。3.没有噪音：led灯
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115011.html2010/11/18 15:56:00
