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料来改进导热能力。(3) led封装底座(支架)材料及其他材料的导热不良 插件型的小功率led，芯片固定用支架材料一般是铁质，从散热的角度看，铁质材料是很差的。同时，支架向外引
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/7/2/320296.html2013/7/2 11:19:29
及通用照明是led的主要应用领域，其中液晶背光、景观照明、户外显示屏市场相对比较成熟，而通用照明市场潜力巨大，竞争也异常激烈，除注重系统集成、散热、用户体验等问题外，市场渠道更是决
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320627.html2013/7/8 21:01:05
率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2.led封装形式 led封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。led按封装形式分
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51
d公司的商场部人士告诉记者：“老板为了抢订单，在4月份俄然抉择公司丢掉中高端商品而出产低端商品。”长时辰以来，led光源制品所运用的芯片、电源、散热配件等报价持续下降，一定程度上减
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/22/321787.html2013/7/22 15:29:01
品和领军人才缺少。三是展开环境亟待优化，方针没有构成合力，规范、检测及认证系统有待完善。四是缺少中心技能专利，产学研协作松懈。led发光功率尽管不断晋升，但仍存在电光变换功率低、散热功
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/7/322991.html2013/8/7 14:54:52
出射;二是运用碳化硅衬底进步器材散热，三是运用氮化镓同质衬底制备极低缺点的高质量晶体，进步led的发光功率。 无极灯当前国内半导体照明资料的首要疑问有：一是中心专利技能缺少，国内大
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/13/323399.html2013/8/13 15:08:07
自封装、散热、结构成本、电源等，而其中led封装成本占相当的比重，大概占45%。目前我国封装水平与国外行业巨头也还有一定差距，而且led功率都是集成的，驱动需要的条件比较苛刻，制造适
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/8/15/323629.html2013/8/15 17:02:46
