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匀，可用大电流驱动;2、硅衬底比蓝宝石衬底散热好，芯片光衰更小;3、采用无损剥离方法，消除了产品衬底和发光材料层之间的结构应力，产品可靠性更好;4、采用倒装技术，正面发光，具有朗伯发
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/5/15/317208.html2013/5/15 10:08:53
光芯片彻底分离，从而有效解决传统固态照明的单向发光、光色不均匀、散热难、设计受限等难题。据部分国内led应用厂家反映，chromalittm产品在国外市场深受欢迎。 2. 日本根
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317946.html2013/5/25 12:51:56
b led封装技术是目前国内外产业界比较认同的led通用照明主流技术方案。cob封装在散热性、整体发光以及成本上有众多优势。未来cob发展的关键取决于市场，需要在技术上工艺上不断发展成
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317947.html2013/5/25 12:53:27
具选型上，灯具的最受热及受压的地方，包括反光杯罩，散热组件，固定（定位）组件的质量是非常重要的。 2.灵活性 一般星级酒店采用的光源，寿命大约在2000到4000小时。因此这10年
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/6/4/318654.html2013/6/4 9:34:15
”。缘由在于led归于消费类电子，消费类电子最大的特色即是使用十分广泛，商场极端宽广。他判别，led商场大爆发的临界点已近，将来七到八年将迎来工业昌盛期。 事实上，因为芯片和散热资
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/4/318662.html2013/6/4 10:41:29
灯目前存在的问题在于，成本依旧过高，向家庭推广的难度比较大，目前只能集中在工业照明、商业照明、道路照明及一些公共照明上，适配灯具难找，高频的对散热要求比较高；低频的安装比较麻烦，透
http://blog.alighting.cn/85771/archive/2013/6/6/318797.html2013/6/6 13:33:04
发制造的“梦幻团队”，并投入大量的资金引进先进的可靠性试验设备、测试设备和检测设，在短短3年间自主研发出技术领先的多个系列led照明应用产品，特别在大功率的led路灯、隧道灯产品的散
http://blog.alighting.cn/187623/archive/2013/6/19/319436.html2013/6/19 14:45:22
料来改进导热能力。(3) led封装底座(支架)材料及其他材料的导热不良 插件型的小功率led，芯片固定用支架材料一般是铁质，从散热的角度看，铁质材料是很差的。同时，支架向外引
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/7/2/320296.html2013/7/2 11:19:29
及通用照明是led的主要应用领域，其中液晶背光、景观照明、户外显示屏市场相对比较成熟，而通用照明市场潜力巨大，竞争也异常激烈，除注重系统集成、散热、用户体验等问题外，市场渠道更是决
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320627.html2013/7/8 21:01:05
率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2.led封装形式 led封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。led按封装形式分
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26
