站内搜索
本文为2012亚洲led高峰论坛上，艾笛森光电股份有限公司莊世岱先生所做之《不同照明应用所衍生的封装趋势》演讲报告文案，文中分析了led照明市场现状，并主要围绕多晶封装和plc
https://www.alighting.cn/resource/20120615/126543.htm2012/6/15 16:11:22
一份出自武汉职业技术学院的，关于smd贴片型led的封装的技术资料，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/4 13:44:39
图形化衬底(pss)技术可以有效地减少外延材料的位错和缺陷，在氮化物器件制备中得到了广泛的应用。但是由于蓝宝石具有稳定的化学和物理性质，使得很难进行刻蚀和图形化制作。
https://www.alighting.cn/2012/4/9 13:18:31
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展，并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/2012/12/31 17:45:58
大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/resource/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27
出光率是影响led发光效率的重要因素之一，优化led出光率可以提高led的器件发光效率。文章利用tracepro软件模拟分析了封装结构对led出光率的影响，分析结果表明：封装腔
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/172519_66.htm2013/3/20 17:25:19
led光电产业是一个新兴的朝阳产业，具有节能、环保的特点，本文对led封装发展现状进行研究，并展望该领域未来的发展方向。
https://www.alighting.cn/resource/20131210/125023.htm2013/12/10 10:55:10
led封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(rca)，两者决定led的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻，业者试图加大封装体内led晶粒分布距
https://www.alighting.cn/resource/20111112/126903.htm2011/11/12 18:21:45
一份《大功率集成模块化led路灯》讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看。
https://www.alighting.cn/resource/20130320/125846.htm2013/3/20 13:13:20
采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(led)封装进行了试验研究。结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅cu2sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板
https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14
